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陶瓷基板,全球市场总体规模,前四十大厂商排名及市场份额

Jiupian ? 来源:Jiupian ? 作者:Jiupian ? 2023-09-08 11:03 ? 次阅读
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陶瓷基板全球市场总体规模

本文研究金属化的陶瓷基板,主要包括DBC陶瓷基板、DPC陶瓷基板、AMB陶瓷基板和DBA陶瓷基板等,上游是白板(氧化铝白板、氮化铝白板和氮化硅白板)。下游主要应用是功率模块、LED、制冷片等应用,下游行业是新能源汽车、风力/光伏发电、轨道交通、家电、LED、航空、医疗等等领域。DBC核心厂商主要分布在德国、韩国、日本和中国大陆地区;AMB核心厂商主要分布在日本、德国和中国大陆地区;DPC核心厂商主要分布在中国台湾、中国大陆和日本。

据QYResearch调研团队最新报告“全球陶瓷基板市场报告2023-2029”显示,2029年全球陶瓷基板市场规模将达到41.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为18.2%。

图. 陶瓷基板,全球市场总体规模,预计2029年达到41.5亿美元

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

图. 陶瓷基板,全球市场主要厂商排名

wKgaomT6jouAXwAtAACKXeSAFDM124.png陶瓷基板,全球市场主要厂商排名

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球陶瓷基板市场研究报告2023-2029.

AMB陶瓷基板核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、电化Denka、贺利氏和比亚迪等,DBC方面核心厂商主要是罗杰斯、富乐华、NGK Electronics Devices、合肥圣达和比亚迪等,DPC核心厂商主要是同欣電子,DBA方面主要是三菱综合材料、同和、电化Denka等

本文作者

杨军平 –本文主要分析师
Email: yangjunping@qyresearch.com
杨先生,具有9年行业研究经验,专注于半导体产业链相关领域的研究,包括半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、功率器件等。部分研究课题如CMP抛光耗材、IC载板、陶瓷基板(HTCC、LTCC、DBC、AMB、DPC、DBA)、溅射靶材、光刻胶、晶圆传输机器人、EFEM/Sorter、晶圆加热器、光刻设备、陶瓷材料、化合物半导体(SiC碳化硅、GaN氮化镓,衬底、耗材等)、功率器件(IGBTMOSFET二极管、SiC模块及分立器件、RF等。

QYResearch企业简介

QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀,QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构;业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。

QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI)、先进材料产业链(金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等)、机械制造产业链(数控机床、工程机械电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机)、食品药品、医疗器械、农业等。

审核编辑:汤梓红

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