车厂强调，加强对芯片的控制

据报道，大众集团正在重组其电子零部件和半导体的采购，以确保长期供应并避免瓶颈风险。

该汽车制造商表示，现在将与一级供应商密切合作，以确定其供应链中使用哪些半导体和其他电子零件。这些将由该集团新成立的半导体采购委员会（SSC）采购甚至直接采购。此前，这些零部件是由一级供应商选择和采购的。

大众乘用车采购董事会成员 Dirk Gro?e-Loheide 表示，半导体供应链的高度透明度意味着 OEM 可以更好地确定全球需求和零部件的供应情况。“风险管理强调了这一点，未来风险管理将扩展到单个电子零件的水平，并帮助我们及早发现瓶颈并避免它们，”他说。“对于具有重要战略意义的半导体，甚至是集团自身未来规划的发展，我们都会依赖从半导体制造商的直接采购。”

在大流行和芯片危机之后，大众汽车于 2022 年初成立了跨职能特别工作组，称为“交叉运营管理零部件和供应安全”(COMPASS)。

斯柯达汽车采购董事会成员兼 COMPASS 负责人 Karsten Schnake 表示，透明度将有助于大众汽车在出现瓶颈的情况下确定并实施技术替代方案。施纳克说：“另一个积极的影响是，硬件变体多样性的减少会导致软件复杂性的降低。”

该 OEM 在半年财务业绩中确认，由于半导体供应更加充足以及供应链和物流限制的放松，预计 2023 年汽车交付量将增至 900 万至 950 万辆，正如之前在 3 月份预测的那样。

近几个月来，大众的竞争对手也采取了类似的方法来解决半导体短缺问题。捷豹路虎工业运营执行董事 Barbara Bergmeier 告诉Automotive Logistics ，该汽车制造商已与大约十家半导体供应商签订了直接合同。捷豹路虎的采购、工程和物流团队不是通过其他供应商间接合作，而是与供应商合作设计和规划其车辆的产能。

通用汽车全球采购主管杰夫·莫里森还告诉Automotive Logistics，在他的领导下，该公司在芯片制造领域建立了战略合作伙伴关系，首次与芯片制造商建立了直接产能和关系。通用汽车还寻求通过供应链测绘和高级分析来扩大与上游供应商的可见性和联系。莫里森表示，原始设备制造商和芯片供应商之间历来缺乏直接关系和供应协议，这是芯片危机的众多原因之一。因此，通用汽车签订了更多的直接供应协议，从而更好地了解双方的产品和工程要求。

大众宣布，直接从芯片公司买芯片

大众汽车在周三表示，已开始直接从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的 10 家制造商采购其认为全球供应短缺的具有重要战略意义的芯片。

2022 年成立的大众汽车零部件供应工作组负责人卡斯滕·施纳克 (Karsten Schnake) 表示，这家德国汽车制造商此前依赖零部件供应商购买芯片，去年 10 月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保供应安全。

大众乘用车品牌采购主管德克·格罗斯-洛海德表示：“全球市场容量不足。我们必须积极行动。”

随着电动汽车的生产和对日益复杂的软件的需求，汽车行业对芯片的需求急剧增加。由于设立芯片工厂的复杂性，供应一直缓慢。

大众汽车和法意芯片制造商意法半导体去年 7 月宣布计划共同开发一种新型半导体，这标志着大众汽车首次与二三级半导体供应商建立直接合作关系。

根据之前报道，大众汽车集团软件部门CARIAD与为电子应用领域客户提供服务的全球半导体领导者意法半导体即将联合开发汽车系统——片上（SoC）。

CARIAD 和 ST 正在共同开发完美定制的硬件，用于连接、能源管理和无线更新，使车辆完全由软件定义、安全且面向未来。计划中的合作针对大众汽车集团的新一代汽车，该汽车将基于统一且可扩展的软件平台。与此同时，双方正在商定全球领先的专业半导体代工公司之一台积电将为意法半导体制造SoC晶圆。通过此举，CARIAD 旨在提前数年确保大众汽车集团汽车的芯片供应。

作为其半导体战略的一部分，CARIAD 将首次与大众汽车集团的二级和三级半导体供应商建立直接关系。未来，CARIAD计划指导集团的一级供应商仅使用与ST共同开发的SoC以及ST的标准Stellar微控制器用于CARIAD的区域架构。

“我们即将为大众汽车集团推出突破性的全新合作模式。通过计划与ST和台积电的直接合作，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链。我们正在确保生产汽车所需的精确芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”大众汽车集团采购董事会成员 Murat Aksel 表示。“通过这种方式，我们正在制定战略供应链管理的新标准。”

此次联合开发对于 CARIAD 和 ST 来说尚属首次。“随着我们与意法半导体共同开发片上系统，我们将始终如一地追求我们的半导体战略。我们正在设计的 SoC 将与我们的软件进行最佳匹配——不折不扣。通过这种方式，我们可以为集团客户的汽车提供最佳性能。” CARIAD 首席执行官 Dirk Hilgenberg 说道。“在大众汽车的所有电子控制单元中使用单一的、优化的架构将为我们软件平台的高效开发提供巨大的推动力。” 这种效率将使所有电子控制单元 (ECU) 设备（从微控制器到 SoC）在未来能够在通用基础软件上运行。

新的SoC旨在通过将其高能效实时功能扩展到面向服务的环境来补充ST的高性能Stellar微控制器系列。CARIAD 正在为大众汽车集团的汽车提供具体的目标要求和功能，并将帮助扩展 ST 的 32 位 Stellar 汽车微控制器的架构。

“ST 专门设计了 Stellar 架构，以促进向软件定义汽车的过渡，而 CARIAD 决定与 ST 合作以满足大众集团下一代汽车的要求和功能，这凸显了我们方法的成功，”ST 汽车和分立产品事业部的负责人Marco Monti说道。。“CARIAD 的软件能力与意法半导体的设计专业知识和创新的 Stellar 汽车架构相结合，将使大众汽车集团能够提供一流的、互联的、软件定义的汽车。” CARIAD与意法半导体就合作要点达成一致。合作细节现在将在公司之间敲定并形成详细协议。

CARIAD 将在其新的 AU1 处理器系列中包括基于 Stellar 联合开发的 SoC 和标准 Stellar 微控制器。其产品系列为汽车中的各种应用提供了 CARIAD 的灵活扩展，以满足所有大众汽车集团品牌的需求。这些芯片专为网络、动力传动系统、能源管理和舒适电子领域的所有应用而设计，包括区域控制器或大众操作系统 VW.OS 中的服务器。基于 Stellar 的独特属性，整个 AU1 处理器系列将足够强大，可以通过无线更新轻松映射未来的功能扩展。使用通用设备架构将使 CARIAD 专家只需为所有电子控制单元 (ECU) 开发一种基本软件，从而大大降低复杂性并加速开发。而且，Stellar 架构鼓励将众多功能集成到各个 ECU 中。这显着减少了汽车中 ECU 的数量，从而提高了软件公司的成本效益和可靠性。

与 ST 的合作使 CARIAD 能够进一步扩展其在半导体领域的专业知识，并在共同开发中获得更多经验。“这只是第一步，” CARIAD 首席技术官 Lynn Longo 说道。“未来，我们还计划共同开发用于复杂功能的高性能半导体。”

柏林一直在用数十亿欧元的补贴来吸引世界上最大的代工芯片制造商。美国英特尔和台湾台积电今年宣布计划在德国建厂。

施纳克表示，大众汽车尚未与全球最大的半导体合约制造商台积电建立直接供应关系，但每隔几周就会与他们会面一次，传达其需求情况。

施纳克补充说，该汽车制造商还计划减少其车辆所需的芯片种类，以简化供应链，这也将有助于简化其软件产品。