IP SoC China 2023 开幕在即，Cadence 携两场技术演讲与您相约！

2023 年 9 月 6日，由 Design & Reuse 主办的 IP SoC China 2023 即将在上海长荣桂冠酒店举办。

本次会议将包含最前沿的技术分享，内容涵盖视频编解码、RISC-V、人工智能、高速接口、安全、超低功耗等多个领域。

Cadence 将携两场技术演讲与您相约：

Automotive 分会场

演讲时间

2023 年 9 月 6 日

11:55 - 12:15

演讲主题

Tensilica Xtena 下一代体系架构

LX8 处理器平台

演讲摘要

在本次演讲中，您将了解到 Cadence Tensilica Xtensa LX8 的全新功能以及 Cadence Tensilica 处理器是如何被用于创建一个灵活、功能安全的子系统，可通过使用 FlexLock 双核锁步功能满足 ASIL-B 或 ASIL-D 的要求。

演讲嘉宾

王伟

Cadence Tensilica 售前 AE 中国区总监

王伟是 Cadence Tensilica 售前 AE 中国区总监，负责中国区 Tensilica 所有产品售前技术支持及中国区生态开发。他在半导体行业已有近 20 年的工作经验，在 Cadence 工作也已有 10 年，对 Tensilica 产品本身及客户的使用有深入的了解和丰富的经验。

Aritifical Intelligence 分会场

演讲时间

2023 年 9 月 6 日

16:00 - 16:20

演讲主题

Interface IP Solution for LLMs AI SoC

适用大模型 AI 芯片的接口 IP

演讲摘要

大语言模型（Large Language model）巨大应用市场影响了 AI 训练/推理芯片的变革，Transformer 网络模型的需要上百 M 甚至 B 的参数支撑，对于 AI 芯片架构设计提出了更高要求，高带宽的 memory 接口 HBM，芯片互联，板级互联都需要高速高带宽的接口 IP。我们将介绍 Cadence 在支持大模型 AI 芯片的接口 IP 解决方案。

演讲嘉宾

李志勇 Arno Li

Cadence技术支持总监

李志勇是 Cadence 的技术支持总监，负责大中华区 IP 业务。他在半导体和 IP 行业已有 23 年多的经验。在加入 Cadence 之前，李志勇曾在朗讯科技贝尔实验室和富士通半导体担任过多个研发经理职位。在那里他开发了多款网络和消费类 SoC 芯片，这些芯片正在大批量生产。李志勇拥有复旦大学电子工程系学士及硕士学位。

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关于 Cadence

Cadence 是电子系统设计领域的关键领导者，拥有超过 30 年的计算软件专业积累。基于公司的智能系统设计战略，Cadence 致力于提供软件、硬件和 IP 产品，助力电子设计概念成为现实。Cadence 的客户遍布全球，皆为最具创新能力的企业，他们向超大规模计算、5G 通讯、汽车、移动设备、航空、消费电子、工业和医疗等最具活力的应用市场交付从芯片、电路板到完整系统的卓越电子产品。Cadence 已连续九年名列美国财富杂志评选的 100 家最适合工作的公司。如需了解更多信息，请访问公司网站www.cadence.com。

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