中微公司董事长尹志尧在与分析家们举行的电话会议上表示:“从去年10月开始,美国为切断中国铸造工厂和美国尖端工具的连接,加强了出口控制,因此,中国顾客正在加快引进中微蚀刻设备。”
前一天,中微公司发布2023年上半年业绩报告,上半年公司营业业务收入25.27亿元,同比增长28.13%。归属母公司股东的净利润为10.03亿元人民币,同比增长约114.4%。
据报道,尹志尧在电话会议上表示,ccp(中国电容耦合等离子体)刻蚀设备市场的市场占有率有望从去年10月的24%增加到60%。一度成为领跑者的美国Lam Research的占有率急剧下降后,icp工具市场的占有率可能会从原来的位置上升到75%。据业绩报告,如果将上半年ccp和icp两种主要刻蚀设备的收入合计起来,约占该公司总收入的68%。
尹志尧表示:“上半年中国大陆半导体设备市场与去年同期相比萎缩了33%,这比世界半导体设备市场因家电产品的逆风下滑23%的幅度更大。”
他表示:“随着中国深化半导体自给自足,将半导体制造设备和核心配件包括在内,到今年年末为止,中微半导体可以在国内代替80%的进口限制配件,到明年下半年将实现100%的替代。”
该公司表示:“已经制定了详细的核心零部件国产化发展蓝图。”尹志尧补充说:“使用国产配件的设备可以进一步开拓微型中国的中国市场。”
此前,中微公司还发布了对核心技术人员进行结构调整的公告。新增丛海、陶珩、姜勇、陈煌琳、刘志强、何伟业等公司的核心技术被追加了,两个现有的核心技术——杜志游、麦仕义、李天笑因工作职责调整,不再认定为公司核心技术人员,但仍继续在公司任职。
据报道,这是中国半导体公司首次公开公开因美国制裁而引起的高层干部变动的细节内容。中威将3名美国籍高层管理人员从由6人组成的核心技术人力委员会中排除。中微在另一份物品准备文件中表示,台积电蚀刻专家丛和陶也被任命为副总经理。
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