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获“芯片法案”补贴,美国阿肯色大学SiC研究与制造厂开工

微云疏影 ? 来源:综合整理 ? 作者:综合整理 ? 2023-08-23 10:57 ? 次阅读
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根据美国阿肯色大学官方的网站,阿肯色大学的第一个半导体设备已经动工,一个价值3600万美元的芯片原型工厂将于2025年1月竣工。

上周五(8月18日),阿肯色州大学、行业领袖和研究人员开始建设18660平方英尺的多功能碳氢化合物研究和制造设施(music),将建在费耶特维尔南部的阿肯色州研究技术公园。设计师由tsoi kobus、wittenberg delony和davidson architects担任。总承包商是怀廷·特纳承包公司(Whiting Turner) 。

MUSiC通过国家研究所允许联邦政府、企业和大学开发目前无法使用的硅电石半导体模型。碳化硅是比基本硅芯片性能更好的半导体,可以在极端环境下工作。在新工厂里,芯片可以从开发研究进入原型、测试和制造阶段。

MUSiC首席研究员艾伦·曼图斯(Alan Mantooth)表示:“这填补了韩国的空白,使全国的公司、国立研究所、大学从实验室到工厂开发少量原型,最终扩大大量生产。”我们填补了这一空白。世界上任何地方都没有可以与我们匹敌的地方。硅电石是唯一能做到这一点的地方。”

这座建筑将有8000平方英尺的无尘房间用于制造和试验。曼图斯表示,阿肯色州大学在2021年从美国国立科学基金会(nsa)获得了约1800万美元的援助,用于投资设备和基础设施,而不是工厂建设。建筑物的资金是用阿肯色州大学发行的债券筹集的。官员们正在努力筹集资金来抵消费用。总建筑费用估计为3600万美元。

校长查尔斯·罗宾逊(Charles Robinson)表示:“当天是阿肯色大学历史上非常特别的一天。这栋建筑真的不需要投机。这是一座非常重要的建筑。你知道,它对我们的大学,对我们的州,对我们的国家都很重要。”

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