日本芯片设备供应商迪斯科将在印度设立分支机构
据《日经》亚洲报道，日本半导体制造设备供应企业迪斯科（disco）为应对印度半导体产业的增长，正在摸索在印度建立支援顾客和市场的中心。
这是在包括应用材料和美光在内的其他美国半导体制造企业计划在印度设立工厂时出现的。
目前Disco占据了硅晶片切割和研磨等后端芯片制造工程的70~80%的世界市场。芯片制造设备供应商将考虑在印度设立应用研究所，用于测试切割或其他实验处理。研究所的计划取决于顾客如何进军印度。
在国际紧张局势加剧的情况下，希望实现供应链多元化的半导体业界参与者们也开始关注印度。
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