印度指控小米、OPPO、vivo等中企逃税900亿卢比；因新车销量不佳，广汽丰田正在进行裁员

热点新闻

1、印度指控小米、OPPO、vivo等中企逃税900亿卢比

据印度报道，印度财政部统计显示，在2017年至2023年7月期间里，小米、realme、OPPO、vivo和一加等中国手机制造商逃避了110.9亿卢比的商品和服务税（GST）及796.6亿卢比的关税，共计约900亿卢比。

印度电子和信息技术国务部长拉吉夫·钱德拉塞卡（Rajeev Chandrasekhar）概述了这些中国顶级智能手机品牌涉嫌逃税的商品和服务税及关税金额。钱德拉塞卡表示，2019-2020年度，小米逃税65.302亿卢比，仅缴纳460万卢比，印度政府已就短缺问题向小米发出了一份说明原因的通知；2020-2021财年，OPPO逃税额达438.9亿卢比，但仅缴纳了45亿卢比；此外印度还称vivo逃税221.7亿卢比，而其只缴纳了7.2亿卢比税款。

产业动态

2、消息称因新车销量不佳，广汽丰田正在进行裁员

据报道，广汽丰田已解雇了中国工厂的部分工人，原因是丰田正在中国这个全球最大的汽车市场上艰难应对价格战和销量下滑的挑战。

不愿透露姓名的员工表示，广汽丰田在上周末解雇了部分工人，并向他们提供了补偿，受影响的工人被劳务公司雇佣并派往广州的广汽丰田工厂工作。报道表示目前无法确定总共有多少工人被解雇，广汽和丰田都没有立即回应置评请求。而据广汽丰田网站介绍，广汽丰田工厂年产汽车 100 万辆，现有员工约 1.9 万人，生产凯美瑞、雷凌和 bZ4X 等车型。

3、苹果计划今年生产约8500万部iPhone 15，正考虑提高Pro型号价格

据报道，苹果要求供应商今年生产约8500万部iPhone 15，与前年大致持平。尽管整个智能手机市场将下滑，但苹果致力于保持出货量稳定，同时苹果正在考虑提高Pro 型号的价格。

公开消息显示，该初始的备货量低于苹果2022年的水平。关于苹果iPhone 15新机的情报，消息称苹果A17 Bionic处理器将独家采用台积电3nm工艺，但会采用N3B、N3E两种工艺节点。此外，iPhone 15 Pro Max还有望搭载潜望式长焦镜头。

4、六大日本半导体厂商回应设备出口禁令：影响有限

日本对芯片制造设备实施出口管制，以配合美国限制中国生产先进半导体能力的政策，这令日本的一些官员感到担忧，他们认为美国的强硬态度可能会阻碍双方的协调，并不必要地激怒中国。

据悉，日本的六家芯片设备制造商，其中，沉积设备制造商Kokusai Electric和日本领先芯片设备制造商东京电子预计日本的出口管制措施对业务的影响有限；芯片测试公司爱德万测试称其产品没有受到影响；***制造商尼康、佳能和晶圆清洗机制造商Screen Holdings没有回应。

5、台积电拟投资近900亿元新台币设先进封装厂

据台媒报道，先进封装产能供不应求，台积电规划斥资近900亿元新台币，在中国台湾竹科铜锣科学园区设先进封装晶圆厂。

台积电7月25日表示，为应对市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请。报道称，人工智能（AI）市场快速成长，驱动对台积电先进封装需求激增，AI芯片大厂英伟达与AMD争抢台积电CoWoS产能。

新品技术

6、炬芯科技发布全新第二代智能手表芯片

炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。炬芯科技全新第二代智能手表芯片，包括ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089共三款新品。采用了炬芯科技新一代的低功耗设计技术，在性能卓越的前提下大幅降低了整体功耗，让用户在享受智能手表酷炫界面体验的同时，还获得更长的佩戴使用时间。

炬芯科技全新第二代智能手表芯片（ATS3085E、ATS3085S以及ATS3089）承继了第一代智能手表芯片的核心技术优势，单颗芯片实现驱动显示屏，运行运动健康算法，实现蓝牙通话、本地解码、蓝牙推歌到TWS耳机等功能。

7、移远通信推出新一代高算力智能模组SG885G-WF，为工业和消费级IoT应用带来全新性能标杆

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代旗舰级安卓智能模组SG885G-WF。该智能模组具有高达48 TOPS 的AI综合算力、强大性能及丰富的多媒体功能，非常适用于需要高处理能力和多媒体功能的工业和消费者应用。

SG885G-WF采用由高通技术公司推出的高通QCS8550处理器，性能出众且更具灵活性。该模组支持Wi-Fi 7、蓝牙5.3，以及2x2 Wi-Fi MIMO技术，为用户提供了增强的连接性能，带来更加稳定、畅快的网络体验。

投融资

8、爱矽科技完成数亿元战略融资，用于产能扩张及研发投入

近日，江苏爱矽半导体科技有限公司完成数亿元战略融资，本轮融资由金通资本领投，天通股份、新芯资产联合投资，融资资金将用于产能扩张、研发投入。

爱矽科技成立于2018年，致力于提供集成电路产品封装及测试服务，产品封装包括SOP/SOT、QFN、DFN等传统引线键合封装形式，以及高端SIP系统级封装、WLCSP等晶圆级封装，封装产品可广泛应用于智能手机、消费电子、安防产品及汽车电子等行业。

9、光本位科技完成天使轮融资，推动光计算芯片商业化落地

光本位科技完成天使轮融资，本轮投资方包括峰瑞资本、小苗朗程等机构，奇绩创坛持续加注，融资资金将用于加速产品迭代、团队搭建，以推动光计算芯片商业化落地。

2022年光本位成立，主要专注于生产和研发光计算芯片和光计算板卡，用于对AI算力需求较大的场景，如大模型推理及训练、自动驾驶、智慧城市、量化金融、AI安防等。目前其第一代光计算芯片已跑通，正加速推动光计算芯片商业化落地进程。

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