沪电股份汽车高阶HDI产能扩充计划曝光

近日，沪电股份在接受投资者调研时称，在具体产品方面，应用于EGS级服务器领域的产品已具备规模化量产能力；在HPC领域，沪电股份布局通用计算，应用于AI加速、Graphics的产品，应用于GPU、OAM、FPGA等加速模块类的产品以及应用于UBB、BaseBoard的产品已批量出货，目前正在预研应用于UBB2.0、OAM2.0的产品；在高阶数据中心交换机领域，应用于Pre800G（基于56Gbps速率，25.6T芯片）的产品已批量生产，应用于800G（基于112Gbps速率，51.2T芯片）的产品已实现小批量的交付；基于数据中心加速模块的多阶HDI Interposer产品，已实现4阶HDI的产品化，目前在预研6阶HDI产品，同时基于交换、路由的NPO/CPO架构的Interposer产品也同步开始预研。

沪电股份表示，公司将坚持以技术创新和产品升级为内核，持续加大在技术和创新方面的投资，通过深度参与客户产品的预研和开发，准确把握未来的产品与技术方向，进行新技术新工艺的研发，储备关键核心技术，以技术、质量和服务为客户提供更高的价值。

关于汽车板业务情况，沪电股份表示，2023年初公司使用自有资金向沪利微电增资约7.76亿人民币，沪利微电将有针对性地加速投资，有效扩充汽车高阶HDI产能。

胜伟策已成为公司的控股子公司，公司将加快p?Pack技术开发与市场推广。一方面尽快完成胜伟策应用于48V轻混系统的样品测试与客户认证，争取在2023年第四季度实现量产；另一方面通过和产业链合作伙伴的深度合作，加快推进应用于800V高压架构的产品技术优化和转移，推动采用p?Pack技术的产品在纯电动汽车驱动系统等方面的商业化应用。

关于海外基地进展情况，沪电股份则表示，由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键，公司已购买位于泰国洛加纳大城工业园区内的面积约201，846.8平方米的土地，以满足公司泰国子公司未来项目建设需求。公司将加速泰国生产基地的进程，并已启动基建，力争将其实现规模量产的规划，从2025年上半年提前到2024年第四季度。