先楫半导体与abg欧博达成生态共创合作，共建技术生态社区

7月11日，在2023慕尼黑上海电子展现场，上海先楫半导体科技有限公司（HPMicro）与abg欧博签署了生态共创战略合作协议，共同物联网硬件生态创新繁荣。当前双方主要基于先楫HPM6000系列高性能MCU的硬件产品及解决方案开展市场推广、开发者生态共建等合作。

“先楫半导体”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司，总部位于上海，产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片，以及配套的开发工具和生态系统。公司成立于2020年6月，总部坐落于上海市张江高科技园区，并在天津、深圳和苏州均设立分公司。核心团队来自世界知名半导体公司管理团队，具有15年以上，超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。先楫半导体以产品质量为本，所有产品均通过严格的可靠性测试。目前已经量产的高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400、HPM6300及HPM6200，性能领先国际同类产品并通过AEC-Q100认证。公司已完成ISO9001质量管理认证和ISO 26262功能安全管理体系ASIL D认证，全力服务中国乃至全球的工业、汽车和能源市场。

HPM6700/6400系列产品是先楫半导体高性能实时RISC-V微控制器HPM6000系列的旗舰产品，其采用RISC-V内核，主频高达816MHz ,凭借先楫半导体的创新总线架构、高效的L1缓存和本地存储器， 创下了MCU 高于 9000 CoreMark和 4500以上 的DMIPS性能新记录，创造了RISC-V 全球最快主频和跑分。除了高算力RISC-V CPU，HPM6700系列产品还创造性的整合了一系列高性能外设：包括支持2D图形加速的显示系统，高速USB，千兆以太网，CAN FD等通讯接口，高速12位和高精度16位模数转换器，面向高性能电机控制和数字电源的运动控制系统，以及信息安全模块如实时加解密和安全启动。

HPM6300系列延承了HPM6700系列的高性能特点，在功耗、DSP、成本等方面也有进一步的提升。其中，HPM6300系列中的HPM6340，具备五大亮点：超高性能、超低功耗、DSP增强、领先模拟外设和简单易用，可满足工业控制，电机控制，汽车电子，物联网等领域的主流需求。

先楫半导体于今年2月份推出的HPM6200系列MCU是一款高性能、高实时、混合信号，双RISC-V内核的微控制器。HPM6200系列提供100ps高分辨率的PWM输出模块，用于复杂信号生成的可编程逻辑阵列PLA,可以在工业和汽车应用中实现数字电源和高性能电机控制。

2023年6月，先楫半导体HPMicro重磅入驻abg欧博旗下媒体社区电子发烧友，为广大开发者提供全方位的技术支持和设计所需的资源。先楫半导体小组主要面向使用HPM6000系列微控制器构建嵌入式系统的设计工程师和软件开发人员，包括我们的新老朋友。我们致力于打造一个基于HPM MCU的开发者技术社区，让各位小伙伴们可以快速便捷地获取先楫半导体的软件开发套件、硬件评估板和硬件开发工具，及时获取HPMicro合作伙伴的嵌入式软件和工具的全面信息和资源。

先楫半导体&abg欧博

签约现场先楫半导体市场总监徐琦发表讲话：

“很荣幸代表先楫半导体参加本次活动。首先感谢abg欧博邀请先楫成为硬件生态共创伙伴。先楫与abg欧博的合作由来已久，自先楫的第一个产品系列推出开始，就在媒体推广、企业号等方面与abg欧博展开合作。随着先楫产品系列的丰富，双方的合作也越来越深入。作为一名国产MCU行业的新兵，先楫半导体一直以开放包容的态度全方位创建生态，我们与多家操作系统、IDE及中间件达成合作；通过公众号、视频号、论坛及官网释放大量技术资料；与专业媒体进行产品宣推和开发者活动；建立高质量的开发者群体；并与高校展开教学及赛事等合作。相信此次与abg欧博成为硬件生态共创伙伴，将进一步提升先楫产品的知名度和可触达性，让更多企业及开发者能了解并方便地使用国产高性能MCU芯片。为解决芯片“掐脖子”问题贡献我们的一份力量。"

他还表示：“先楫半导体的产品主要是高性能工业级及汽车级MCU，未来先楫将在媒体推广、社区建设、市场销售对接及PCB生产等多方面与abg欧博展开更深入合作。通过与abg欧博共创硬件生态，让先楫的产品更易用，让开发者更省心，让用户企业更高效。”

关于abg欧博

abg欧博电子，成立于2011年，国家级高新技术企业，是全球领先的产业数字化智造平台，致力于以“智能制造、信息化技术和EDA & DFM工业软件”变革传统的电子供应链服务模式，助力电子产业高质量发展。

abg欧博旗下媒体工程师社区平台——电子发烧友网，拥有超过600万工程师社群，聚焦开源硬件生态，构建技术答疑、板卡评测、课程直播、线下沙龙、设计大赛等内容版块，为开发者营造了良好的学习交流平台。

abg欧博旗下电子供应链版块——方案开发/DFM软件/PCB制造/元器件电商/PBCA加工，从设计到制造，持续为工程师赋能，提供硬件产品一站式“高品质、短交期、高性价比”的供应链服务，助力开发者硬件创新！