亮点回顾 | 英麦科2023慕尼黑上海电子展完美收官!

7月13日,备受关注的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心圆满落下帷幕!

展会期间,英麦科展台人气高涨,客户纷至沓来,展位里的咨询声与洽谈声不绝于耳。面对客户的问题和疑惑,我司参展团队耐心专业地一一向客户解答,深入了解客户们的实际需求,许多合作意向都在谈笑间达成。

接下来,请跟随我们的镜头一起来回顾下展会的精彩画面吧!

·国内首创的半导体薄膜工艺第三代功率电感

在风云变幻的市场环境中,电子元器件在“抗压”求变,大浪淘沙之后,电子元器件领域真正的创新底色也正在露出。

英麦科作为一家勇于创新并持续创新的优质企业,在本次展会亮相国内首创的半导体薄膜工艺第三代功率电感,这是完全区别于传统第一代的绕线电感和第二代的一体成型电感的工艺,它是一种基于半导体的光刻加工工艺,它最大的特色就是可以整版生产,提高生产效率。

在现场,我们展示了201610、1412065两个不同尺寸的半成品整版胚料,更加直观地向客户说明我们的创新工艺,吸引了诸多电子行业的资深专家,也有浸润行业多年的上下游供应商,来访者都对我司产品表现出浓厚的兴趣。

·英麦科薄膜功率电感产品应用

我们的产品特点是轻薄型,小体积,大功率。目前已成功应用在通讯模块,智能穿戴、智能手机、平板电脑、Cat.1模块等消费类产品;2024年将推出应用于汽车行业及工业的车规级产品。

·英麦科磁技术与半导体封装技术赋能电源系统集成化

在本次展会上,英麦科首次展示了集成芯片电感的uModule产品及其性能测试。uModule为一款尺寸3x3x1mm^3的LGA;芯片电感2.0x1.2x0.6mm^3, 470nH、Isat=3.8A、 Irms=3.4A、DCR=35mΩ,采用底部电极工艺,实现尺寸小型化,非常适合高集成度的板级系统与系统级封装应用场景。uModule的效率直接提升4%,体表温差小于14度,有力的推动高能量密度Power模块的实现。

短短的3天展会虽已结束,但交流还在继续,感谢所有莅临英麦科展位的客户们,我们将始终秉承“正直、创新、智慧”的企业文化,为您提供更加优质的产品和更加全面的服务。让我们一路携手并肩,共同见证电子元器件的新时代。

感恩所有相遇,英麦科期待与您共赴下一场山海!

审核编辑 黄宇