强化高性能封装战略布局 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
2023年6月21日，无锡江阴——今天，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。
长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。
随着人工智能、高性能计算、5G等领域的快速发展，市场对高性能芯片封装技术的需求持续增长。根据研究机构Yole的数据预测，2027年全球先进封装市场规模将达到650亿美元，2021至2027年间年化复合增速达9.6%。长电科技将进一步整合公司的全球技术资源，提升高端产能，强化长电科技的全球市场竞争力。
长电科技董事、首席执行长郑力表示：“长电科技将持续加大前沿技术和先进封装产能资源的投入，为集成电路产业的高质量发展做出应有的贡献。”
-完-
审核编辑黄宇
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
晶圆
+关注
关注
53文章
5212浏览量
130287 -
封装
+关注
关注
128文章
8832浏览量
145934 -
微电子
+关注
关注
18文章
402浏览量
42053 -
长电科技
+关注
关注
5文章
378浏览量
33020
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
景旺电子泰国项目主体结构顺利封顶
近日，随着最后一块顶板混凝土完成浇筑，景旺电子（泰国）有限公司项目（后文简称“项目”）主体结构顺利封顶。这一进展标志着该项目自此迈入设备安装与投产筹备的新阶段，为景旺电子深化国际化
胜宏科技厂房四封顶仪式隆重举行
四时更迭催奋进，宏图再展启新程。2025年4月27日上午，胜宏科技厂房四封顶仪式隆重举行。胜宏科技董事长陈涛、总裁赵启祥，施工方骅泰建设董事长金长江出席仪式。南旋集团、德赛集团、德赛电
东芝功率半导体后道生产新厂房竣工
东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)近日在其位于日本西部兵库县姬路半导体工厂的车载功率半导体后道生产新厂房举办了竣工庆祝仪式。新厂房的产能将比2022财年的水平增加一倍以上，并将于2025财年上半年开始全面生产。
致真存储30亿MRAM项目成功封顶
近日，总投资高达30亿元的致真存储芯片制造厂房项目在青岛市迎来了封顶仪式。该项目作为青岛市的重点产业项目，自启动以来便备受瞩目。
士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目启动,预计今年一季度封顶
据厦门日报的最新报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目于1月21日取得了重要进展。在主厂房的核心区域三层作业面上，钢结构首吊成功吊装，标志着该
壹连科技拟投10亿建设柔性电连接系统项目
在子公司宁德壹连电子有限公司主厂房封顶不久，壹连科技继续重磅出击，宣布拟投10亿建设柔性电连接系统项目。这家新上市的连接器企业缘何如此
奥松半导体FAB主厂房封顶
日前，奥松半导体的8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目FAB主厂房成功封顶，这一里程碑式的成就标志着该项目工程建设进入一个新的阶段，3号FAB厂
金华尚坤（银基）智能网联先进制造园项目封顶
近日，金华尚坤（银基）智能网联先进制造园项目主体结构正式封顶。婺城区副区长、婺城经济开发区党工委书记包纯正、金华市金投集团党委书记、董事长刘永辉、婺城区建设局局长徐彪等政府领导出席
铠侠新厂房竣工，投产推迟至2025年
日本半导体存储器企业铠侠控股（原名东芝存储器）近期在北上工厂隆重举行了第二厂房大楼的竣工仪式。然而，由于公司业绩的恶化，新厂房的投产时间不得不从原定计划推迟了一年零九个月，预计将在2025年9月正式投产。
西安美光封测项目，顺利封顶
项目开工以来，建设团队克服了诸多困难，严格按照施工计划和质量标准推进工程建设。在各方的共同努力下，项目如期实现封顶，为后续的设备安装和调试工
左蓝微电子高性能5G射频滤波器项目启动
近日，左蓝微电子在常州天宁区盛大启动高性能5G射频滤波器项目，并正式落户该区。该项目旨在通过强化研发力量，攻坚技术难关，加速自主创新步伐，推
聚焦先进封装、布局高附加值应用，长电科技上半年业绩加速回暖
%”“强化高附加值战略布局”等角度进行了解读，以下内容节选自媒体报道： 2024年，半导体行业迎来复苏曙光，预示新一轮增长周期的开启。驱动这一趋势的是AI、5G、物联网等前沿技术的迅猛发展，对
台积电收购群创光电厂房:加速布局并扩大先进封装产能
。
作为半导体制造领域的巨头，台积电敏锐地捕捉到了这一趋势，并积极调整战略，全力扩大CoWoS封装技术的产能。
工商网监
评论