跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶
跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思新材料提供。
客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，
防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。
BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。
测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。
公司业务、技术人员通过上门拜访，和客户详细的沟通探讨，最终推荐HS710底部填充胶给客户测试。
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