据媒体报道,丰田汽车公司9月22日表示,由于半导体短缺,计划在10月份在全球范围内生产约80万辆汽车,比其平均月产量计划少约10万辆。另据报道,大众汽车董事会采购主管Murat Aksel日前表示,预计芯片短缺不会在2023年结束,大众汽车正在为供应链中断的“新常态”做准备。
“业内预测2023年汽车缺芯会缓解,但形势还是比较严峻。”中国电动汽车百人会常务副秘书长刘小诗近日在第四届全球新能源与智能汽车供应链创新大会上表示。
汽车半导体厂商芯驰科技董事长张强在接受采访时也称,“汽车单车应用芯片数量远远超过手机,是手机的二三十倍。汽车芯片从2020年8月份开始短缺,到现在为止是逐步放缓的状态。MCU、电源芯片和SerDes接口芯片依然短缺,预计会持续到明年。”
随着汽车成为近年半导体需求增速最快的领域,“上车”也成为国内芯片厂商追逐的增长新动力。

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