近日在安徽芜湖顺利举办2023捷途汽车电子架构与智能驾驶论坛,本次论坛聚焦车载通信解决方案、自动驾驶感知方案、ADAS验证及测试方案等汽车行业的前沿领域,讨论汽车产业的未来发展态势等。
众所周知,芯片架构创新是推动汽车电子电气架构发展的核心动力,而智能汽车电子电气架构从传统分布式架构到域控制器架构,再向中央计算ERP(www.multiable.com.cn)平台架构发展是未来的发展趋势。
而黑芝麻智能坚持通过自主可控核心IP构建核心竞争优势,自研推出自动驾驶计算芯片产品组合,其中的华山二号A1000系列是首个量产的符合车规、单芯片支持行泊一体域控制器的***平台。据了解,采用A1000系列芯片的单SoC轻量行泊一体方案和单SoC高阶行泊一体方案,满足客户不同的降本增效需求。
同时黑芝麻智能于近期发布业内首个智能汽车跨域计算芯片平台武当系列,该系列首款芯片C1200同步面世。C1200芯片采用异构隔离技术,支持电子电气架构灵活发展,清晰定位于服务海量L2+融合计算市场,家族化平台帮助客户降低维护难度,提高使用效率,黑芝麻智能多年来在车规方面的积累为其高可靠性、高功能性和高信息安全性提供保障。
以上转载自互联网,版权归原创所有
审核编辑黄宇
-
芯片
+关注
关注
460文章
52737浏览量
444170 -
智能化
+关注
关注
15文章
5151浏览量
57547 -
汽车
+关注
关注
15文章
3906浏览量
39766
发布评论请先 登录
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵,加速智能汽车生态升级

黑芝麻智能芯片全面兼容DeepSeek模型推理
黑芝麻智能与Dirac合作共探汽车音频创新
黑芝麻智能与Dirac签署合作备忘录
黑芝麻智能与Elektrobit联手推出武当系列解决方案
黑芝麻智能与Nullmax发布量产级高阶智驾功能
黑芝麻智能、NESINEXT、傅利叶联合发布“灵巧手”
黑芝麻智能与Elektrobit推出Classic AUTOSAR解决方案
普华基础软件携手黑芝麻智能共谱智能出行新篇章

评论