2022年76家半导体企业IPO获受理，总募资高达1200多亿，低营收高专利企业频“出圈”

电子发烧友网报道（文/刘静）2022年已经正式结束，回顾这一年的半导体市场，下游应用领域消费电子需求不振，车载需求独撑市场，“砍单”“降价”“高库存”成为焦点词汇。

根据Omdia的数据显示，2022年全球在第一季度、第二季度、第三季度实现的半导体收入分别为1593亿美元、1581亿美元、1470亿美元，分别环比下降0.03%、1.9%、7.0%。在全球半导体销售规模持续下滑的趋势下，中国半导体企业仍然受到资本的高度关注。

电子发烧友对2022年以来在科创板、创业板、沪主板、深主板、北交所板块上IPO获得受理的76家半导体企业进行统计，整理它们的募资、营收、增长率、研发投入、专利数量等数据，分析半导体企业冲刺IPO上市的状况及变化趋势。

67%的半导体企业选择冲刺科创板，多家IPO进展迅速已成功上市

目前，在我国股票上市地点主要有沪主板、深主板、科创板、创业板、北交所。在今年IPO获受理的76家半导体企业中，没有企业选择在高门槛的主板上市，而拟上市地点在科创板、创业板、北交所的企业分别有51家、20家、5家，分别占比67%、26%、6%。
科创板成为半导体企业IPO获受理的最多上市板块，并与创业板和北交所拉开明显的差距。为什么半导体企业高度青睐科创板？这或许跟科创板本身的“硬科技”定位有关，企业可以借助这光环进一步提高公司品牌的形象。最重要的是，相对对公司净利润、现金流量、有形资产要求较高的创业板，科创板反倒要求并不高，这让一些因研发投入过高而连年亏损的企业能够有机会登陆资本市场，并且它们还可以享受到科创板高估值、低成本的好处。

部分半导体企业IPO获受理后，进展十分迅速，并已经在2022年结束之前完成上市，它们是华岭股份、云里物里、燕东微、杰华特和佰维存储，从IPO受理到上市分别用时129天、162天、249天、270天、285天，其中华岭股份创造最快上市纪录，用时最短。

华岭股份是一家聚焦集成电路晶圆测试和成品测试领域的企业，其拥有8英寸、12英寸晶圆测试线，7nm-28nm工艺制程。2021年测试部件销售收入翻涨2.6倍，产能优先供应母公司复旦微电，并外供中芯国际、瑞芯微等企业。

76家半导体企业总募资超1225亿元，华虹宏力募资规模居首

经过整理统计，2022年IPO获受理的这76家半导体企业，合计总募资规模为1225.07亿元。其中募资在10亿以下的有43家，10亿-50亿的有28家，50亿-100亿的有3家，100亿以上的有两家。半导体企业的募资大部分偏向中小规模，大规模、超大规模的企业较少，但是与其他行业相比，半导体领域内的IPO募资规模总体还是较大的。

以上对募资规模在10亿以上（包含10亿元）的半导体企业进行了排名，华虹宏力以180亿元募资位居首位，而中芯集成、惠科股份、中欣晶圆分别以125亿、95亿、60.1亿、54.7亿募资，排名第二、第三、第四、第五。专注分立器件及模拟集成电路、特种集成电路等器件产品研发的燕东微距离50亿元募资队列，仅差10亿元。 这些募资规模较大的半导体企业，大多选择的是利用募集资金进行主营产品的扩产，第二多的是选择投资新一代产品及技术的研发，仅有极小部分的企业将主要募资用于迭代升级。

此次，募资规模最大的华虹宏力，拟将180亿分别投资华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目。其中“华虹制造（无锡）项目”拟投入125亿元募集资金，建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。

中芯集成将125亿募资投资于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目及补充流动资金。其中二期晶圆制造项目投入的募集资金最多，该项目拟新建一条月产能7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线。

资产高达1000多亿的显示面板厂商惠科股份，拟将95亿募资投资于长沙惠科中大尺寸OLED半导体显示器件研发升级项目、Mini LED直显及背光生产线扩建项目 、惠科股份智慧物联显示解决方案项目、绵阳惠科Oxide产研一体化项目、补充流动资金及偿还银行贷款。

较为特别的是，惠科股份用于补充流动资金及偿还银行贷款的募集资金是最多的，其次第二大募集资金用于长沙惠科中大尺寸OLED半导体显示器件研发升级项目。据了解该项目的研发内容主要包括中大尺寸OLED用原材料方案开发、中大尺寸OLED开发系统方案构建、中大尺寸OLED用TET器件及结构开发、中大尺寸OLED用生产设备方案开发、OLED前瞻技术研发及核心专利布局等。

营收虽不高但专利突出技术型企业“出圈”，研发投入有待加大

2022年IPO获受理的这76家半导体企业，2021年的营收、研发投入分别合计为948.83亿元、89.87亿元，当期总研发投入资金仅占总营收的比例为9.47%。

在研发方面，这76家新受理的IPO半导体企业，仅有19家企业2021年研发投入超过1亿元，有高达75%的企业研发投入在1亿元以下，未来研发投入有待进一步加大。半导体是一个技术密集型行业，企业需要持续加大研发投入，攻关行业前沿技术，提升自身的产品及技术竞争力。 在营收方面，2021年营收在5亿以下、5亿-10亿、10亿-100亿、100亿以上的半导体企业数量分别为44家、20家、10家、2家，由此可见更多IPO获受理的半导体企业，它们大多成立时间较晚、营收规模较小。

惠科股份以357亿营收“一骑绝尘”，华虹宏力以106.30亿营收位居第二名，并首次超过高塔半导体跻身全球晶圆代工企业第六名。此外集创北方、星宸科技、佰维存储分别以56.74亿、26.86亿、26.09亿营收排名第三、第四、第五，值得注意的是它们与第一名在营收规模上有较大的差距。

在营收增长率上，这76家IPO受理的半导体企业，有20家实现同比增长在100%以上，它们分别是裕太微、南芯半导体、康希通信、得一微、智融科技、蕊源半导体、中芯集成、卓海科技、杰华特、飞骧科技、美芯晟、慧智微、集创北方、芯天下、华芯微、大族封测、星宸科技、矽电股份、硅动力、新相微。其中2021年营收增速最高的是裕太微，同比增长高达1861.93%，据了解这主要是因为裕太微2021年二季度末多口前兆产品实现大规模销量，致使2021年营收出现爆发式增长。

值得一提的是，此次IPO获受理的半导体企业中，多家营收不高，但专利数量高度突出的企业频频“出圈”。据整理发现，中感微、思必驰、开特股份2021年营收均没到5亿水平，但它们拥有的专利数量分别高达576项、360项、298项。

此外营收没过5亿，专利项数超100的半导体企业，还包括纵目科技、矽电股份、兰宝传感、欧莱新材、龙迅半导体、槟城电子、云里物里、锐成芯微。这样一批真正具备技术实力的“硬科技”公司，即将登陆资本市场，成为未来我国半导体产业发展的希望之光。
在专利数量排名上，惠科股份以4622项专利高居榜首，华虹宏力、集创北方分别以3891项、588项专利排名第二、第三，第三名与第二名专利数量相差3303项。

在显示领域耕耘20年有余的惠科股份，专利数量高度突出，据了解其已掌握TFT-LCD半导体显示面板显示性能提升技术、TFT-LCD半导体显示面板制程工艺升级及改良技术和高迁移率氧化物半导体晶体管结构技术、新型氧化物HIS TFT工艺技术、超宽变频金属氧化物GDL技术等新型半导体显示技术。此外，惠科股份依托Oxide背板技术自主开发平台，也在积极布局高世代OLED显示领域的先进技术储备，同时研发最近高热度的Mini LED技术。


小结：

在2022年IPO获受理的半导体企业中，营收偏中小规模的居多，但企业增速表现不弱，具有较好的成长性。在半导体这个行业，最大的亮点是，营收小、技术实力强的企业“出圈”较多，表现出行业高技术含量的特点。值得一提的是，大部分的半导体企业选择利用募集资金进行扩产，而目前全球经济下行，消费电子需求疲软，产能过剩问题企业也需要警惕。期待2022年IPO获受理的优秀半导体企业，早日登陆资本市场，开启先进技术研发的新征程。