
01
PCB阻焊桥工艺
阻焊桥的工艺制成能力跟油墨颜色、铜厚有关系,绿油的阻焊桥要比杂色油墨好管控一些,阻焊桥能保留到最小。铜厚越厚阻焊桥需越大,薄铜的阻焊桥要比厚铜好管控一些。 a、当基铜≤1OZ,阻焊制作时保证阻焊桥≥4mil(绿色和绿色哑光),5mil(其他颜色),8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。 b、基铜2-4OZ,阻焊桥≥6mil;8mil(只针对整板大铜面上阻焊桥)。 c、大铜面区域的喷锡面之间,为防止锡搭桥,必须保证挡锡桥≥8mil;
02
PCB阻焊桥DFM设计
01
基材上面阻焊桥
阻焊桥的大小根据线路层的IC焊盘间距有关系,IC焊盘间距过小焊接器件时容易造成连锡短路。例如:以绿油为例,线路的IC焊盘间距为8mil,焊盘开窗单边2mil,那么阻焊桥就是4mil。极限的情况下为了保住阻焊桥,IC焊盘间距开窗可以开单边1mil,这样即便IC焊盘间距6mil也可以做4mil的阻焊桥。

02
铜皮上面阻焊桥
铜皮上的IC焊盘同样也需做出阻焊桥,如果铜皮上IC焊盘无阻焊桥,开窗上锡了会导致IC焊盘相连,等同于两个IC焊盘连成一个焊盘。虽然铜面上的焊盘是一个网络,不会造成短路,但是焊接的元器件散热性能不好,返修时也不方便拆卸。
03
abg欧博DFM检查阻焊桥
01
阻焊桥检查
abg欧博DFM软件的分析项有分析阻焊桥,一键分析后点击阻焊桥项的查看,可以查看最小的阻焊桥。如果阻焊桥超出板厂的制成能力,那么IC焊盘的间距需要做调整,把焊盘的间距设计到满足制成能力即可。
02
IC焊盘开通窗
当元器件的引脚间距比较小IC焊盘间距不方便调整,超出阻焊桥的制成能力时,处理的方法就是不做阻焊桥称之为开通窗。开通窗的处理方法在行业内不建议使用,因为存在焊接连锡短路的风险。 一般打板快样品,交期非常急的时候才采取此方法处理阻焊开窗,IC焊盘生产无法控制阻焊桥时开通窗处理。

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