用真菌菌丝材料取代PCB中通常的分层组件

据 Tom's Hardware 报道，澳大利亚公司 Myceliotronics 正试图通过一种创造性的生物材料方法来解决电子废弃物的问题，该方法用真菌菌丝材料取代 PCB 中通常的分层组件。

据介绍，亮盖灵芝（一种蘑菇）材料已被证明具有类似 PCB 的品质（如耐热性、柔韧性和绝缘性），同时由于其生物来源，因此更易于分解和回收。

主板里真长了蘑菇，研究人员用真菌制造可降解的 PCB 基板。一般来说，PCB 基板会用到稀有矿物（如铜和金）、环氧树脂和其他化学元素，回收工作非常困难，通常会出现对环境有害的化学品。

德国约翰内斯?开普勒大学的 Martin Kaltenbrunner 博士称：“电子设备不可逆转地融入了我们的生活，然而，它们的有限寿命和通常不恰当的处置需要可持续的概念来实现绿色电子未来。研究必须将重点转移到替代不可降解和难以回收的材料上，让电子设备实现生物降解或轻松回收。”

根据研究人员的说法，灵芝属中的菌丝就是这样一种材料，它既薄又有弹性，同时保持强大的结构完整性。它能够承受大约 2000 次重复弯曲，且绝缘电流，可以承受高达250 摄氏度的温度，甚至高于顶级 PCB 组件 （通常额定温度为 150 摄氏度）。此外有趣的是，菌丝会随着老化增强耐热性。

此外，菌丝材料的 PCB 基板可以使用水或紫外线照射进行生物降解，似乎也比较适合电子设备的 PCB，因为传统的 PCB 一般也不会遇到水和直接照射。如果不与这两种东西接触，菌丝材料的 PCB 基板可以使用数百年。

一己之见：250°，绝对的高Tg。最主要的是可以绝缘电流，CAF的问题是不是就可以避免？电性能表现完美，不知道耦合的问题怎么样？

审核编辑 ：李倩