0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Tri-Mack塑料制造公司开发了一种新工艺

深圳市赛姆烯金科技有限公司 ? 来源:PLASTICS TODAY/中塑在线 ? 作者:PLASTICS TODAY/中塑在 ? 2022-11-22 09:11 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

Tri-Mack塑料制造公司开发了一种新工艺,仅使用八层单向碳纤维增强热塑性复合材料(TPC)胶带生产非常轻便,高强度的外壳,厚度仅为0.040英寸。

f0e10a2e-6a00-11ed-8abf-dac502259ad0.png

在上个月的CAMX展会上推出的外壳是使用Tri-Mack的自动铺带,整合和冲压成型工艺制造的,可以在几分钟内生产零件,而不是热固性塑料通常需要的几个小时,该公司在新闻发布会上分享。

工艺工程经理说,从TPC中形成大而深的覆盖层是一项技术挑战。“使用单向材料,您可以堆叠在整个零件中朝向不同方向的层,”他解释道。“以这种方式制作复杂的形状需要单独的层在成型时相互滑动。让他们按照您想要的方式生产一个一致、无皱的零件需要战略性的叠层和工具设计,以及加工过程中材料处理的微妙之处。

销售和营销副总裁认为,新的TPC盖可以满足对坚固,轻便外壳的需求,这些外壳可以屏蔽飞机,无人机和其他工业用途的功能部件。“除了最轻的重量外,强度和耐用性是优先考虑的,连续纤维TPC是首选材料。它比热固性塑料更脆,强度是注塑成型部件的十倍,并且与我们的外壳相比,重量减轻了30%,“他说。

新的外壳也可以使用玻璃纤维和不同的基础树脂生产,包括PAEK,PEEK和PEI,提供各种可定制的性能和解决方案。该公司表示,新外壳制造工艺的另一个好处是,它允许增加功能,通过嵌入EMI屏蔽来创建“智能复合材料”,或通过量身定制的铺层添加局部加固。 “我们可以在我们的工艺中添加导电层,以金属重量的一小部分实现EMI屏蔽性能,”销售工程师在声明中说,并指出这也消除了用于复合材料零件的典型EMI解决方案的电镀和喷漆工艺步骤。 销售工程师指出,导电性和屏蔽效果可以根据最终用途使用各种耐用复合材料进行定制,进一步拓宽了航空航天,无人驾驶飞行器,海底应用和电动汽车的潜在应用。

审核编辑 :李倩

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 碳纤维
    +关注

    关注

    0

    文章

    91

    浏览量

    12407
  • 复合材料
    +关注

    关注

    2

    文章

    247

    浏览量

    13528
  • tpc
    tpc
    +关注

    关注

    0

    文章

    15

    浏览量

    10627

原文标题:采用新工艺的高强度外壳!仅用八层单向碳纤维增强热塑性复合材料

文章出处:【微信号:深圳市赛姆烯金科技有限公司,微信公众号:深圳市赛姆烯金科技有限公司】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    PanDao:光学制造链设计

    半。 总结 综上所述,一种名为PanDao的新光学制造链设计软件工具已被开发,它支持光学设计与制造之间进行人机交互。该工具在设计阶段实现了成本影响分析,并能优化光学设计以提高可
    发表于 05-12 08:51

    激光锡焊机工艺参数怎么调整

    激光锡焊作为现代精密焊接领域的革新工艺,凭借其非接触式能量输出的技术特性,在3C电子、汽车电子等领域实现规模化应用。
    的头像 发表于 05-09 16:19 ?495次阅读
    激光锡焊机<b class='flag-5'>工艺</b>参数怎么调整

    PanDao:光学制造过程建模

    ,例如形状、半径、直径、中间空间)和(e)生产量(从原型到批量生产)。在最近的个瑞士研究项目中,PanDao开发了个用于光学制造链调控的软件解决方案。为此,我们采用了
    发表于 05-07 08:54

    免费分享篇《机械设计与制造》网络首发论文——一种光电吊舱转台电机驱动装置设计与实现

    这里基于某机电科技公司的永磁无刷直流力矩电机和Microchip公司 dsPIC30F4012芯片设计了一种光电吊舱转台电机驱动装置。点击附件查看详情!*附件:一种光电吊舱转台电机驱动
    发表于 03-10 16:23

    室温下制造半导体材料的新工艺问世

    近日,荷兰特文特大学科学家开发一种新工艺,能在室温下制造出晶体结构高度有序的半导体材料。他们表示,通过精准控制这种半导体材料的晶体结构,大幅降低了内部纳米级缺陷的数量,可显著提升光电
    的头像 发表于 01-23 09:52 ?440次阅读
    室温下<b class='flag-5'>制造</b>半导体材料的<b class='flag-5'>新工艺</b>问世

    介绍五超耐高温工程塑料

    一种结晶性的聚合物,具有极高的热稳定性和化学稳定性。它可以在 200℃以上的高温环境中长期稳定工作,并且具有良好的机械性能和电绝缘性能。PPS 的主要应用领域包括电子电器、汽车、航空航天等。在电子电器领域,PPS 常用于制造连接
    的头像 发表于 01-15 11:22 ?1767次阅读

    芯片制造的7个前道工艺

    。这精密而复杂的流程主要包括以下几个工艺过程:晶圆制造工艺、热工艺、光刻工艺、刻蚀
    的头像 发表于 01-08 11:48 ?2155次阅读
    芯片<b class='flag-5'>制造</b>的7个前道<b class='flag-5'>工艺</b>

    ANN神经网络——器件建模

    随着半导体行业的新材料、新工艺、新器件的不断发展,人工神经网络作为一种替代方法已经被引入器件建模领域。本文介绍了ANN神经网络建模的起源、优势、实现方式和应用场景。 ? 随着半导体行业的新材料
    的头像 发表于 01-06 13:41 ?1122次阅读
    ANN神经网络——器件建模

    【「大话芯片制造」阅读体验】+ 芯片制造过程和生产工艺

    今天阅读了最感兴趣的部分——芯片制造过程章节,可以用下图概括: 芯片的制造工序可分为前道工序和后道工序。前道工序占整个芯片制造80%的工作量,由数百道工艺组成,可见芯片
    发表于 12-30 18:15

    【「大话芯片制造」阅读体验】+芯片制造过程工艺面面观

    第二章对芯片制造过程有详细介绍,通过这张能对芯片制造过程有个全面的了解 首先分为前道工序和后道工序 前道工序也称扩散工艺,占80%工作量,进步分为基板
    发表于 12-16 23:35

    爱普生开发了一种烤箱控制的晶体振荡器,其功耗比传统OCXOs1低56%

    爱普生开发了一种烤箱控制的晶体振荡器,其功耗比传统OCXOs1低56%-该振荡器小巧且节能,是下代通信基础设施中参考信号源应用的理想选择-精工爱普生公司(TSE:6724,“爱普生”
    的头像 发表于 10-29 11:28 ?665次阅读
    爱普生<b class='flag-5'>开发了</b><b class='flag-5'>一种</b>烤箱控制的晶体振荡器,其功耗比传统OCXOs1低56%

    BitEnergy AI公司开发一种新AI处理方法

    BitEnergy AI公司家专注于人工智能(AI)推理技术的企业,其工程师团队创新性地开发了一种名为线性复杂度乘法(L-Mul)的AI处理方法。该方法的核心在于,它用整数加法替代
    的头像 发表于 10-22 15:15 ?908次阅读

    晶合集成28纳米逻辑工艺通过验证

    近日,晶合集成在新工艺研发领域取得了重要突破。在2024年第三季度,晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证,并顺利点亮了TV,标志着其28纳米制程技术又迈出了坚实的步。
    的头像 发表于 10-10 17:10 ?1005次阅读

    锌银电池的制造工艺

    锌银电池的制造工艺个复杂且精细的过程,涉及多个关键步骤和先进技术。以下是对锌银电池制造工艺的详细阐述:
    的头像 发表于 10-03 15:01 ?1231次阅读

    物联网行业中3D打印工艺——FDM(熔融沉积成型技术)工艺

    是当前应用较为广泛的一种3D打印技术,同时也是最早开源的3D打印技术之。该工艺方法以美国Sratasys公司开发的FDM
    的头像 发表于 09-23 15:55 ?1866次阅读
    物联网行业中3D打印<b class='flag-5'>工艺</b>——FDM(熔融沉积成型技术)<b class='flag-5'>工艺</b>