芯华章成功入围集成电路领域TOP10榜单

近日，在北京中关村举办的国际前沿科技创新大赛上，聚集了一系列集成电路领域的自主创新成果，和来自中科院、北京大学、清华大学、北京市科委以及产业的众多专家、学者。活动上，芯华章科技凭借产品技术创新突破，以及推动产业前沿技术研究的卓越贡献，成功入围集成电路领域TOP10榜单。

自2017年创办以来，前沿大赛已成为吸引海内外前沿科技的国际化平台，集成电路领域决赛也成为了集中展现我国科技创新“芯”实力的硬核秀场。

EDA作为集成电路产业最前端的环节，贯穿了从芯片到系统的创新。芯华章结合自身技术优势聚焦在决定芯片成败的数字验证EDA领域，不断研发面向世界科技前沿的集成电路设计工具。目前，芯华章的5款数字验证产品都已投入产业实际项目应用，基本建立了完整的数字验证全流程，为赋能电子系统创新，提供了自主可信赖的底层技术支持。

面向数字化未来，芯华章科技率先发布《EDA 2.0白皮书》，明确指出下一代EDA发展目标与关键路径，并广纳数十位来自集成电路、自动化与算法系统领域的顶级专家和学者，成立芯华章研究院，计划三年内投入超亿元人民币，以终为始，以下一代EDA 2.0方法学与技术为目标，全力构筑人才及技术创新战略优势，对前沿共性技术研究做长期、持续的投入，为我国数字化产业高质量发展保驾护航。