博世将累计追加投资在罗伊特林根增建无尘车间

近日，广东芯聚能半导体有限公司（AccoPower）向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。作为全球唯一自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世正与其他多家碳化硅模块厂，逆变器厂及主机厂进行积极的技术沟通和商务洽谈。

博世拥有自己的碳化硅芯片研发，在芯片沟槽技术方面已有20多年的研发经验。博世的碳化硅产品采用了独特的双通道沟槽栅极技术，与平面型和单通道沟槽栅极技术相比，博世的双通道沟槽栅极技术在相同的芯片面积下具有更低的导通电阻，这使得我们可以在更小的芯片面积上实现更好的功能，这对于芯片产出与成本控制都有优势；博世碳化硅芯片还提高了对di/dt的耐受，结合较低的米勒系数，进一步降低了开关的能量损耗。优化后的设计，可确保更加出色的栅极氧化层鲁棒性。

博世碳化硅芯片产品不仅提供裸片，还提供包含TO-247-3L、TO-247-4L和TO-263-7L封装的750V、1200V单管MOSFET，以满足客户的不同需求。

同时，在芯片市场需求激增的情况下，博世全面提高半导体生产能力，竭力保障客户供货。博世不仅于2022年全面扩建其位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂以及位于马来西亚槟城的半导体测试中心。2021至2023年间，博世将累计追加投资1.5亿欧元在罗伊特林根增建无尘车间，此举有望缓解碳化硅功率半导体的供需缺口。

作为一家全球领先的技术与服务供应商，博世自1970年起便在罗伊特林根量产半导体元件。博世利用自身在半导体和汽车领域的专业知识，不断提高产品性能，为汽车新能源事业和碳中和持续注能，惠及客户以及无数想在未来继续享受安全高效出行的人们。