芯驰科技即将推出单片算力达200TOPS自动驾驶处理器

随着电子电气架构的变革，汽车供应链进入新的阶段，汽车企业和芯片厂商之间的沟通和合作正不断加强。芯驰科技的使命是未来出行的“探索者和创新者”，近期芯驰科技走访一系列客户，与客户携手探索汽车产业变革的未来。

6月8日，国内领先的车规芯片企业芯驰科技走进高端智能电动品牌岚图汽车武汉总部，与岚图汽车和汽车产业链的合作伙伴做了深入交流，并分享了芯驰对汽车未来电子电气架构变革的思考。

芯驰科技资深产品市场总监金辉发表了题为《未来汽车EEA架构的本地化之路》的主题演讲。金辉表示，汽车电子电气架构的演进推动了原有汽车功能的快速融合以及对核心主控芯片的需求。除了驾驶属性，车辆的服务属性逐渐增加，智能与网联成为主旋律。

作为目前国内唯一能提供全平台级解决方案、与主流车厂各个域控架构契合的芯片厂商，芯驰向岚图汽车以及产业人士介绍了面向未来的“芯驰中央计算架构 SCCA 1.0”。

当天，芯驰也展示了“四芯合一”的产品布局，即智能座舱芯片“舱之芯”X9、自动驾驶芯片“驾之芯”V9、中央网关处理器“网之芯”G9和最新发布的高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”。

芯驰的自动驾驶芯片“驾之芯”V9集成了高性能的CPU、GPU和AI处理引擎，通过丰富的传感器接口，汽车可以同时采集多路摄像头、激光雷达、毫米波雷达的数据，完成从感知、定位、规划决策和控制的自动驾驶流程。基于V9处理器，芯驰还构建了全开放自动驾驶平台UniDrive，具有低延迟、高效率和高安全的特性。芯驰也将在下半年推出单片算力达200TOPS的自动驾驶处理器。

智能座舱芯片“舱之芯”X9可以通过一颗芯片同时驱动仪表、中控、后视镜、后排娱乐等多达10个高清显示，并支持多屏共享和互动，满足未来智能座舱各项功能需求。目前，芯驰X9已经成功拿下几十个重磅定点车型，实现规模化量产。不仅实现本土、合资厂、造车新势力的全面覆盖，并已开始与宝马、大众、丰田等国际车厂联手探索未来。

随着电子电气架构从分布式转向域控和中央计算，车内各个模块之间的通信、数据共享越来越多。芯驰科技的中央网关处理器“网之芯”G9具有丰富的接口，不仅支持CAN、LIN、以太网等不同车身网络之间的无缝数据交换，也可以支持5G/C-V2X网络的接入，在车内外建立起稳定可靠的数据通道，实现高流量、低延迟的信息交互。

在汽车智能化演进过程中，核心的中央计算算力被广泛关注，边缘末端的算力被忽视，但末端的智能化程度不高同样会制约整车智能化的发展。在未来面向中央计算的电子电气架构中，MCU的处理能力也需要快速提升。

为了解决这一问题，芯驰科技于今年4月发布了高性能高可靠车规MCU E3“控之芯”系列产品，车规可靠性标准达到AEC-Q100 Grade 1级别，功能安全标准达到ISO 26262 ASIL D级别。E3系列产品CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，其中4个内核可配置成双核锁步或独立运行，填补国内高端高安全级别车规MCU市场的空白。

未来，芯驰科技全面布局的产品线将持续升级迭代，为智能网联汽车产业升级提供坚实的基础。