SiTime MEMS硅晶振移动和物联网解决方案

关于作者--SiTime样品中心

为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及，让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势，SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心，为用户提供免费样品申请，小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务，更多信息请访问www.sitimechina.com，客户服务热线400-888-2483。

智能手机和手机配件

SiT1532 | SiT1566/SiT1572/SiT1576/SiT1580

• 更小封装尺寸：1.5mm x 0.8mm

• 驱动多个负载：优化BOM

• 高集成度：产品具有更小的外形和尺寸

智能手表

SiT1532 | SiT1552/SiT1580

• 低功耗：<1μA，纳米驱动器? 输出以优化摆动

• 更小封装尺寸：1.5mm x 0.8mm

• 高鲁棒性：对小分子气体免疫

健身检测器

SiT1532/SiT1534/SiT1580 | SiT1580

• 低功耗：<1μA，纳米驱动器? 输出以优化摆动

• 更小封装尺寸：1.5mm x 0.8mm

• 高鲁棒性：对小分子气体免疫

手写笔和平板电脑

SiT1569/SiT8021 | SiT1560/SiT1580

• ±3ppm稳定性：更高的精度可实现更长的睡眠模式

• 更小封装尺寸：1.5mm x 0.8mm

• 1 Hz至2.5 MHz频率：广泛的自定义频率范围

智能眼镜

SiT1532/SiT1579 | SiT1576

• 更小封装尺寸：1.5mm x 0.8mm

• 驱动多个负载：优化BOM

• 1 Hz至2.5 MHz频率：广泛的自定义频率范围

遥感控制

SiT1532/SiT1579 | SiT1576/SiT1580

• 1 Hz至2.5 MHz频率：广泛的自定义频率范围

• 封装尺寸与方式：1.5mm x 0.8mm 、CSP、QFN、SOT23

• 高可靠性：低DPPM

关于作者--SiTime样品中心

为了加速SiTime MEMS硅晶振产品的应用普及，让中国电子工程师能快速体验MEMS硅晶振的高稳定性、高可靠性、超小封装、超低功耗、超低抖动等更多优势，SiTime公司联合本土半导体分销商北京晶圆电子有限公司共同建立SiTime样品中心，为用户提供免费样品申请，小批量试产、现货应急、特价申请、技术支持等便捷服务，更多信息请访问www.sitimechina.com，客户服务热线400-888-2483。