如何用可靠SoC总线架构提高产品性能

引言

Preface

在设计流程的早期对 SoC 进行建模和仿真，可以更清晰地分析系统设计中面临的挑战和瓶颈。比较典型的挑战有：性能差、设备占用的增量大、功耗超限、总线缓冲等，这些因素将导致系统高延迟，内存的读/写的延迟等一系列问题。

在建模过程中可以看到，尽管两种总线拓扑“只有 AMBA AHB 系统”和“AMBA AHB 和 APB 两者兼有系统” 的延迟和吞吐量的值相近，另外还有其他指标，比如：提高数据传输速率，来证明系统同时拥有 AMBA AHB 和 APB 总线具有更好的性能。

本次国微思尔芯白皮书《如何用可靠SoC总线架构提高产品性能》希望通过芯神匠构造系统架构，能够帮助设计师在早期设计中，识别项目挑战和问题，将帮助设计人员更容易追踪问题，设计出满足需求的系统。

核心内容

Main Point

系统架构概述

现今，人们关注高性能系统的同时也在寻求设计可靠性和成本折中。AMBA AHB/APB 作为通信总线与其他总线 标准相比具有更高的可靠性和成本效益。选择性价比高的数据通信设备并不意味着系统的性能会需要做出让步。通过选择最优的通信网络配置和拓扑结构，就可以保证系统的性能不受影响。通过在系统设计的早期阶段，根据 预设对系统进行建模，利用大量的仿真分析结果来调整架构/参数，确保总线网络的延迟不会超标，对整个系统带来负面影响。这就需要设计公司采用图形化的建模和仿真方法，来快速完成架构设计与分析。

分析及结果展示

芯神匠采用参数化的关键变量集来分析系统性能。具体数值应用到构建的模型中，可以研究端到端延迟、MIPS、 处理器利用率指标、内存利用率、总线和不同设备的吞吐量。

原文标题：国微思尔芯出品：总线架构分析新思路

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