关于5GMassiveMIMOSoC芯片取得的新突破
近日消息，三星电子公司与Marvell公司之间在无线接入网络领域的合作以5G Massive MIMO SoC芯片的形式取得了第一个成果，双方声称该5G Massive MIMO SoC芯片可以改善5G网络的性能---可在5G网络中提供功耗和覆盖优势。
两家公司在一份联合声明中宣布，该5G Massive MIMO SoC芯片将被用于三星的Massive MIMO产品以及其他高级无线电产品中，芯片组的功耗降低了70％，并且采用该SoC芯片的相关设备的体积比以前的产品小---两家公司都称其具备的好处包括更大的5G系统容量和更大的5G网络覆盖范围。
对于此类设备，5G微信公众平台了解到三星预计将在今年第二季度开始向一级电信网络运营商发货。
三星最近与日本移动网络运营商NTT Docomo以及加拿大的SaskTel和新西兰的Spark签署了提供5G网络设备解决方案的协议。
根据市场调研机构的数据，Marvell于2020年成为全球第七大集成电路设计公司，收入达29亿美元。
三星和Marvell一直在密切合作，以开发网络解决方案。去年，双方宣布将联合开发包括新的无线单元系统在内的5G网络产品以满足Massive MIMO的功率和计算要求。
除了三星，Marvell还与富士通和诺基亚达成了5G RAN合作协议。
编辑：lyn
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原文标题：5G Massive MIMO芯片，新突破
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