近期小米笔记本官微不断为RedmiBook Pro预热,并表示新品将在下月发布。而根据最新消息显示,RedmiBook Pro将采用全新设计,“祖传模具”也将在这一代产品中正式退役。
小米笔记本官方表示,“你最关心的模具,已变成最期待的样子,这次真的很Pro!”,同时根据官方发布的海报来看,RedmiBook Pro将采用金属机身设计,包括USB-C接口、HDMI接口等,都将出现在这款笔记本上。
根据此前的爆料显示,RedmiBook Pro将首批搭载第11代英特尔酷睿处理器高性能移动版H35处理器,同时内部搭载MX450独立显卡,性能相当Pro。另外,RedmiBook Pro还将采用一块2K分辨率的屏幕,支持PD协议充电。
考虑到Redmi即将在二月召开新品发布会,正式发布全新的Redmi K40系列手机,因此新款RedmiBook Pro也很有可能在此次发布会上亮相。
责任编辑:pj
-
处理器
+关注
关注
68文章
19953浏览量
237438 -
笔记本
+关注
关注
14文章
2692浏览量
75317 -
接口
+关注
关注
33文章
9069浏览量
154269 -
小米
+关注
关注
70文章
14482浏览量
148407
发布评论请先 登录
恩智浦为小米15S Pro提供UWB技术
汇川技术与一汽模具达成战略合作
诺芯盛@小米耳机无线充电

模具制造中的数控铣削加工刀具技术探讨
如何将MCUXpresso和MCU LINK_PRO置于J-Link仿真模式?
小米电视S Pro Mini LED 2025系列重磅上市

小米平板7S Pro曝光 分辨率高达3.2K

小米15 Pro首发澎湃T1S芯片,星辰通信系统亮相
模具清洗利器—激光洗模机

评论