SEGGER Flash Loader(SFL)是J-Link设备支持套件(DSK)的一部分,通过SFL,用户可以为自己的新设备添加Flash编程支持。
发表于 05-19 16:35
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近期,微软宣布将在全球范围内启动新一轮基于绩效的裁员计划,然而这一消息并未给印度地区的员工带来恐慌。印度和南亚区总裁Puneet Chandok明确表示,本次裁员计划将不会波及印度地区的员工。 在
发表于 01-15 15:24
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近日,微软在官方博客文章中公布了一项规模宏大的投资计划。据宣布,微软将在2025财年斥资800亿美元(折合当前人民币约5857.49亿元),专注于建设能够全面支持人工智能(AI)运算需
发表于 01-06 14:07
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水印的计划。 此前,微软曾计划在Windows 11系统中引入一种新机制,即为那些不兼容当前系统的应用程序或硬件显示特定的水印,以提醒用户注意潜在的问题。然而,这一计划在实施前似乎遭遇
发表于 12-25 14:43
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近日,摩根士丹利(大摩)证券发布的“大中华科技硬体产业”报告引起了广泛关注。报告中指出,2025年初,iPhone与iPad的出货表现可能会低于市场预期,为科技行业带来一定的挑战。 大摩中国台湾
发表于 12-23 14:05
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近日,Adobe公司发布了其截至2024年11月29日的第四季度及全年财务业绩报告。报告显示,Adobe在2024财年实现了稳健的营收增长。 具体来说,Adobe第四财季营收达到56.
发表于 12-12 11:16
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手机有望在2026年初正式亮相。在接下来的几个月里,三星将完成初步的设计和生产原型测试。这款设备在完全展开后,屏幕尺寸将达到约10英寸,为用户带来更为宽广的视觉体验,并拓展更多应用场景的可能性。 面对来自华为等竞争对手的压力
发表于 12-05 11:46
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存储大厂铠侠近日宣布,计划在2024年12月实施减产措施。此举旨在应对当前NAND Flash市场的严峻挑战,并有望促使价格止跌回升。
发表于 12-03 17:36
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台积电在美国亚利桑那州的布局正逐步展开,其位于该地的一厂即将迎来重大进展。据悉,该厂将开始生产4nm制程芯片,并预计在2025年初正式实现量产。这一里程碑式的进展标志着台积电在美国的生产能力得到了显著提升,月产能有望达到2-3万片,为全球半导体市场注入新的活力。
发表于 11-12 16:31
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英特尔原计划在德国马格德堡附近建设的Fab 29工厂近日遭遇变故,项目启动时间被推迟至2029年至2030年。这一决定可能导致原本承诺的100亿欧元政府补贴面临撤销的风险。
发表于 11-11 15:59
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10月30日,AMD在2024年第三季度财报电话会议上宣布了一个关于GPU的重要信息:其下一代RDNA 4显卡计划于2025年初发布。AMD首席执行官苏姿丰明确表示:“我们计划在202
发表于 10-30 16:50
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全球领先的芯片代工商台积电(TSMC)近日宣布,其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产。这家新厂的建设始于2021年,是台积电在2020年宣布的650亿美元投资
发表于 10-21 15:40
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随着Windows 10的生命周期进入倒计时,微软近日宣布将于2025年10月14日正式终止对该操作系统的支持。届时,Windows 10将不再接收任何安全更新、技术支持以及错误修复,
发表于 10-16 16:40
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电子发烧友网站提供《DVEVM上的Compact Flash(CF)支持.pdf》资料免费下载
发表于 10-15 10:07
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8月23日,据可靠消息称,苹果备受瞩目的折叠式MacBook上市日期可能会延后到2027年末或者2028年初,主因在于技术挑战。这一讯息出自苹果知名分析师郭明錤的最新研判,其中明确提到该设备的开发过程中遭遇了诸多困难。
发表于 08-23 16:04
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