中国内地有望在2030年之前成为全球最大的芯片生产地

华尔街日报昨日刊文，芯片“made in USA” 越来越少。现在，亚洲的半导体生产量远超其他地区。

外媒首先回忆了美国半导体行业的辉煌史：1990年，美国和欧洲生产了世界四分之三以上的半导体，而现在，它们的份额不足四分之一。

报道指出，日本、韩国、中国已经崛起，将挤压美国和欧洲半导体行业。而且，中国内地有望在2030年之前成为全球最大的芯片生产地。

WSJ 指出，除英特尔外的主要美国半导体企业都选择将其生产工作外包给台积电和三星等厂商，截至2019年，美国公司在半导体销售中的份额约为47% 。

如果情况继续保持目前的走势，预计美国在芯片制造领域的份额将在未来几年进一步下降，且中国的半导体产能将迎来快速增长。

随着日本、韩国、中国的崛起，美国的制造业在近几十年来逐渐逃离美国本土，尤其在计算机硬件和消费电子产品领域。而这部分原因在于，亚洲的国家会为芯片厂商提供补贴激励政策，以鼓励建造工厂，发展本土产业。同时，半导体供应链不断壮大，以及能够操作高昂制造设备的熟练工程师队伍不断扩大。

据悉，目前世界最先进的两家半导体制造（代工）厂商是位于中国的台积电和位于韩国的三星电子，而日本则是半导体材料供应和生产供应链中不可或缺的市场。

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