0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

台积电EUV设备明年将超50台 剑桥大学继续和华为进行5G合作

章鹰观察 ? 来源:电子发烧友整理 ? 作者:章鹰 ? 2020-11-16 09:59 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

编者按:5G芯片生产最重要的半导体设备之一EUV的走向值得关注。据台湾媒体消息,全年台积电已向ASML下单量约15-16台,而2021年至少13台,估计全年需求约可达16-17台。台积电在先进制程的优势逐渐扩大,与研发布局和关键设备的储备有很大关系。电信研究组织Cambridge Wireless拒绝屈服于英国的政治共识,并与华为合作成立了最新的5G合资企业。

2020年是5G手机出货量快速增长的一年,手机芯片代工厂5nm冲刺的关键期,全年台积电已向ASML下单量约15-16台,而2021年至少13台,估计全年需求约可达16-17台,以满足5nm扩产及3nm量产。据估算,到2020年底台积电EUV设备保有量累积达30多台,仅南科厂5nm和3nm产线就达20台,比三星英特尔现有EUV总数还要多,预估至2021年底台积电拥有EUV机器数将达到50台,三星晶圆代工厂届时月30台。

随着7nm以下工艺投资大增,一举拉高资本与技术门槛,全球晶圆代工大战已成为三星、台积电对战局势。在先进工艺竞争中,台积电5nm已如期在2020年第2季登场,揭露未来工艺推进规划,包括2021年再推出5nm加强版,隶属于5nm家族的4nm, 预计2021年第4季试产,2022年量产。

3nm也维持先前预期,2021年进入风险性试产,2022年下半量产,而2nm研发中心、生产基地早已开始整地动工,传出已取得苹果新单协议,同时也开始1nm规划。

剑桥大学拒绝英国政府要求 继续与华为进行5G合作

电信研究组织Cambridge Wireless拒绝屈服于英国的政治共识,并与华为合作成立了最新的5G合资企业。

他们将在剑桥大学拥有的剑桥科学园中建立一个私有5G网络。其目的是为CW社区提供一个测试环境,以便他们可以在5G技术的支持下使用自动驾驶汽车,清洁能源和远程手术等应用。

“我们一直在努力为CW成员提供价值,” CW首席执行官西蒙·米德(Simon Mead)说。“作为世界上最先进的研发生态系统的所在地,剑桥处于领导下一代无线技术推出的绝佳位置,我们非常高兴与合作伙伴一起推广这个计划。

“我们希望为科技园带来一些独特的东西,以加速这项技术的应用案例和发展。”我们邀请有抱负的企业参与进来,通过与华为为期三年的令人兴奋的合作,我们将支持他们的5G创新之旅。”

华为副总裁Victor Zhang说:“剑桥生态系统被公认为全球技术领先者。我们很高兴与这个生态系统中的人才和愿景进行合作。” “我们希望允许Cambridge Wireless会员使用我们最先进的设备,并且该市场已经达到了新的高度,包括中国和其他国家。

我们对英国和整个行业的承诺保持不变。我们将继续为合作伙伴提供我们的专业知识和技术,以促进联系和创新。”

本文资料来自Digitimes中文网和C114通信网,本文整理发布。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 台积电
    +关注

    关注

    44

    文章

    5763

    浏览量

    170518
  • 华为
    +关注

    关注

    216

    文章

    35293

    浏览量

    256993
  • EUV
    EUV
    +关注

    关注

    8

    文章

    610

    浏览量

    87475
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1360

    文章

    48851

    浏览量

    576821
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    热门5G路由器参数对比,华为智选Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75

    ,上行900Mbps 支持2.5G网口、RJ11语音口、TS-9外接天线… 这台设备明显是冲着极致性能和灵活部署来的。 第一回合:5G速率拼刺刀 项目 华为Brovi
    发表于 06-05 13:54

    西门子与合作推动半导体设计与集成创新 包括N3P N3C A14技术

    西门子和在现有 N3P 设计解决方案的基础上,进一步推进针对台 N3C 技术的工具认证。双方同时就
    发表于 05-07 11:37 ?348次阅读

    或将被罚款10亿美元

    万颗AI芯片,但未及时发现。那台就间接违反了美国出口管制政策。
    的头像 发表于 04-10 10:55 ?2227次阅读

    机构:英伟达大砍、联80%CoWoS订单

    平台芯片停产、最新GB200A需求有限,加上GB300A需求缓慢,是英伟达大幅削减2025年在台、联的CoWoS-S预订量的原因,预估每年减少5万片CoWoS-S需求,
    的头像 发表于 01-22 14:59 ?597次阅读

    总营收万亿,AI仍是最强底牌!

    1月16日,全球半导体制造龙头厂商发布2024年第四季度财报,净营收达到8684.6 亿新台币,同比增长 38.8%,环比增长 14.3%。 ?同时,
    的头像 发表于 01-21 14:36 ?617次阅读
    总营收<b class='flag-5'>超</b>万亿,AI仍是<b class='flag-5'>台</b><b class='flag-5'>积</b><b class='flag-5'>电</b>最强底牌!

    2025年起调整工艺定价策略

    近日,据台湾媒体报道,随着AI领域对先进制程与封装产能的需求日益旺盛,计划从2025年1月起,针对其3nm、5nm以及先进的CoWoS封装工艺
    的头像 发表于 12-31 14:40 ?900次阅读

    高通明年骁龙8 Elite 2芯片全数交由代工

    近日,据韩媒报道,高通已决定将明年的骁龙8 Elite 2芯片订单全部交由代工。这一决定意味着,在旗舰芯片代工领域,
    的头像 发表于 12-30 11:31 ?1220次阅读

    2nm工艺量产,苹果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉,A19系列芯片采用的第三代3nm工艺(N3P)进行制造,并将由即将发布的iPh
    的头像 发表于 12-26 11:22 ?780次阅读

    计划在美生产BLACKWELL芯片

    近日,据最新消息,全球领先的半导体制造公司(TSMC)正与美国图形处理器巨头NVIDIA就一项重要合作进行会谈。双方商讨的内容是,在台
    的头像 发表于 12-06 10:54 ?907次阅读

    西门子扩大与合作推动IC和系统设计

    西门子数字化工业软件与进一步扩大合作,基于
    发表于 11-27 11:20 ?442次阅读

    计划涨价应对市场需求

    据了解,已经成功获得英伟达的同意,计划在明年对其产品和服务进行价格调整。针对3nm制程,其价格预计将有最多
    的头像 发表于 11-07 14:00 ?596次阅读

    苹果加速M5芯片研发,争夺AI PC市场,先进制程订单激增

    在苹果即将发布搭载其自研M4芯片的新产品之际,业界又有消息称,苹果已着手开发下一代M5芯片,旨在在这场AI PC领域的竞争中,凭借其更强大的Arm架构处理器占据先机。据悉,M5芯片继续
    的头像 发表于 10-29 13:57 ?1090次阅读

    日本罗姆半导体加强与氮化镓合作,代工趋势显现

    近日,日本功率器件大厂罗姆半导体(ROHM)宣布,将在氮化镓功率半导体领域深化与合作,其氮化镓产品全面交由
    的头像 发表于 10-29 11:03 ?1153次阅读

    谷歌Tensor G系列芯片代工转向

    近日,谷歌Tensor G4将成为该公司最后一款由三星代工的手机芯片。从明年的Tensor G5开始,谷歌选择
    的头像 发表于 10-24 09:58 ?951次阅读

    今日看点丨谷歌明年将把Tensor G5生产转移到;京东方推出新型OLED面板原型

    1. 传三星3 纳米良率20% 谷歌明年将把Tensor G5 生产转移到 ? 据业内人士9月13日透露,谷歌
    发表于 09-14 11:10 ?646次阅读