台积电董事长张忠谋曾称，假如没有林本坚及其团队，「台积电的微影（半导体关键制程之一）不会有今天这规模。 」
2018-04-20 08:45:01
6642 近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3）、以及最新的N4P制程，将能
2021-10-28 08:05:1116861 针对英特尔表达重启Fab 42厂的投资，台积电昨（9）日响应，不对此表示任何意见，但重申台积电的晶圆代工模式，已是美国半导体蓬勃发展基石，目前台积电的制造重心集中在台湾，并没有客户要求台积电在美国设厂
2017-02-10 07:39:16951 万片，增幅搞到1.5倍，预计2022年下半年量产，2023年中间完成单月4万片产能，这已经成为台积电在成熟制程的最大投资。此外，在英特尔、苹果之后，来自欧洲的人工智能芯片大厂Graphcore已经和台积电就3纳米的长期合作计划谈妥。为台积电增添更多订单动能。
2021-08-10 10:21:295884 
台积电董事长刘德音：台积电可能会考虑收购美国半导体公司；如果成本合适，台积电可能考虑在美国建新厂。
2019-06-05 15:52:01811 近日，台积电在2022技术研讨会上披露了未来先进制程的相关信息，N3（3nm）工艺将于2022年内量产，后续还将有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（2nm）工艺将在2025年量产，这也是台积电首次正式公布2nm量产的时间。
2022-06-19 08:00:002931 有机会“独吞”A7代工订单。 台积电作为全球规模最大的专业集成电路制造公司，其技术优势的领先，在业界可谓屈指可数。台积电积极开发20纳米制程，花旗环球证券指出，在技术领先MAX3232EUE+T优势下，未来1
2012-09-27 16:48:11
内建封装（PoP）技术。 台积电明年靠着16纳米FinFET Plus及InFO WLP等两大武器，不仅可以有效对抗三星及GlobalFoundries的14纳米FinFET制程联军，还可回防全球最大半导体
2014-05-07 15:30:16
技术实力成为该产品线的主力供应商。 半导体业者指出，高通其实有意采取分散供应商策略，希望找3家晶圆代工厂分食订单，但台积电打算以先进制程技术优势全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片绝大多数的订单
2017-09-22 11:11:12
了高通的订单。之后，中芯国际凭借极具竞争力的价格从Globalfoundries手中夺走了订单，成为高通电源管理芯片的主要合作伙伴。我们知道，在高通的帮助下，中芯国际实现了28nm工艺量产，而且还加快14nm硅片的量产。由于产能、价格及新芯片技术的原因，此次高通将电源管理芯片交给了台积电生产。
2017-09-27 09:13:24
利润率为39.1%，净利润率为36.1%。尽管Q221净利313亿，但台积电仍决定涨价，主要有以下两个原因。首先，台积电半导体涨价意在防止因提前大规模投资导致盈利能力恶化。台积电在2021年4月份宣布
2021-09-02 09:44:44
，5nm也该提上日程了。1月中旬，台积电召开财报会议，董事长、被誉为***半导体教父的张忠谋亲自出席，执行CEO刘德音和魏哲家联席。2015年，台积电合并总营收额为8434.97亿元新台币（约为
2016-01-25 09:38:11
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。本文介绍了台积电股票代码、台积电是一家怎样的公司以及台积电核心价值。
2018-01-08 09:23:2575747 关系。
张忠谋稍早在解读美国希望企业赴美投资，并给予租税优惠时即强调，台积电本身就是全球供应链重要一环，由于台积电的创新技术，协助美国半导体产业蓬勃发展，台积电其实也是美国半导体供应链
2018-03-31 07:15:004613 台积电(2330)创办人张忠谋今在国际半导体展(SEMICON TAIWAN)IC60大师论坛，以《半导体业的重要创新看半导体公司的盛衰》为题，指出晶圆代工业于1985年开始募资，得利者是台积电和Fabless无晶圆厂。
2018-09-06 16:26:254375 台积电南京12英寸晶圆厂31日正式开幕启用。台积南京厂也打破了多项台积电的纪录。建厂速度最快，从动土到进机只花14个月；上线速度最快，从进机到开始生产，不到半年；该厂区是台积电最美、最宏伟、最有特色的晶圆厂。
2018-11-07 10:17:344738 台积电5nm工艺有望于明年正式量产。鉴于近两年台积电一直是苹果A系列处理的独家供应商，这意味着2020年的新款iPhone所搭载的A14处理器，将采用最新的5nm工艺。考虑到近年A系列处理器在业内的领先地位，采用5nm的A14有望在性能、功耗等表现上再次甩开友商。
2019-02-26 09:07:294996 目前在半导体领域， 华为是大陆的一张名片，而台积电则是台湾地区的一张名片，这两家锐意创新的公司其实还是一对合作十几年的好基友——台积电一直是华为海思所设计芯片重要的代工合作伙伴，这样的密切合作让两者都获益匪浅，在各自领域扬名立万。
2019-03-21 15:54:0232310 台积电总裁魏哲家在技术论坛中表示，目前市面上量产的 7 nm 工艺芯片都是台积电制造。
2019-06-24 16:02:182838 3nm 制程可进一步加大台积电在未来的行业领导地位
2019-07-26 11:12:352650 另外，我们也看到，除了传统的晶圆代工以外，台积电的2.5D和InFO“后端”封装产品都在不断发展，重点是推出SoIC拓扑结构的紧密间距Cu压接全3D堆叠芯片。可用的电路密度（mm ^3）将非常吸引人。然而，利用这项技术的挑战相当大，从系统架构分区到堆叠芯片接口的复杂电气/热/机械分析，全都包括在内。
2019-08-28 10:45:595713 
就在晶圆代工龙头台积电之前宣布旗下6纳米制程将在2020年第1季推出，而更新的5纳米制程也将随之在后的情况下，半导体模拟软件大厂ANSYS于16日宣布，旗下的半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P
2019-10-17 16:19:113752 今日有消息称，台积电将在第二季度末开始量产苹果A14处理器，采用5nm EUV工艺。此次台积电依然是苹果A14的独家代工伙伴，甚至拿出2/3的产能保障供应，可见重视程度。
2020-01-03 09:10:243720 今日有消息称，台积电将在第二季度末开始量产苹果A14处理器，采用5nm EUV工艺。此次台积电依然是苹果A14的独家代工伙伴，甚至拿出2/3的产能保障供应，可见重视程度。
2020-01-03 09:28:272514 台积电昨日宣布，与意法半导体合作加速市场采用氮化镓产品。意法半导体预计今年晚些时候将首批样品交给其主要客户。
2020-02-21 15:41:182808 此前苹果已经发布了A14芯片，作为全球首颗采用台积电5nm工艺的芯片，其集成118亿个晶体管，在性能和能效上相比A13都有一定提升。但A14芯片采用台积电5nm工艺，所付出的代价也是相当高的！ 最近
2020-09-28 16:26:285281 
他们未来的3nm工厂，预计2022年下半年台积电3nm工艺就会投产。 当然随着半导体工艺的逐渐发展，工艺的升级也逐渐困难，所需的投入也越来越大，报团合作也越来越多，台积电拉了Google和AMD过来合作。 台积电正在和Google合作，以推动3D芯片制
2020-11-30 15:50:10925 理器，至于即将在 11 月发表的 Arm 架构 Macbook 则会採用自行研发的 A14X 处理器。苹果 A14 以及 A14X 均已在台积电采用 5纳米制程量产。 消息称，苹果已着手进行新一代A
2020-10-26 13:58:091494 编者按：因为华为芯片被断供事件，台积电成为社会各界关注的焦点。 作为全球最优秀的芯片制造商，经过30多年的发展，台积电已经成为全球半导体产业的标杆性企业。不但台积电，整个台湾半导体产业的表现也非常
2020-10-26 15:28:403714 消息，苹果已着手进行新一代A15系列处理器开发，预期会采用台积电5纳米加强版（N5P）制程，明年第三季开始投片。 苹果今年下半年推出新款iPad及iPhone 12产品线，采用自家设计的A14系列处理器，其中，iPad Air及iPhone 12全系列都采用A14应用处理器，至于即将在
2020-10-26 18:21:422156 台积电今年量产了5nm工艺，苹果的A14、华为麒麟9000系列都是台积电最早的5nm工艺产品，明年则会有第二大5nm工艺N5P，日前有消息称N5P工艺性能及能效都超过了预期。
2020-11-06 16:46:442786 11月9日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电即将披露10月份的营收，在苹果iPhone 12系列所需的A14处理器的推动下，台积电这一个月的营收有望超过9月份，再次创下新高。
2020-11-09 16:33:421803 据国外媒体报道，芯片代工商台积电即将披露10月份的营收，在苹果iPhone 12系列所需的A14处理器的推动下，台积电这一个月的营收有望超过9月份，再次创下新高。
2020-11-09 16:31:471512 台积电和三星均已投入5nm工艺的量产，前者代工的产品包括苹果A14、M1、华为麒麟9000等，后者则包括Exynos 1080以及传言中的骁龙875等。
2020-11-13 14:25:411302 近日，据外国媒体报道谷歌和AMD，正在帮助台积电测试和验证3D堆栈封装技术，将成为台积电这一芯片封装技术的首批客户。报道中提到，台积电正在打造支持3D堆栈封装技术建设的工厂，预计明年建成。
2020-11-23 16:21:062155 众所周知，台积电是张忠谋在1987年成立，成立之后专注于半导体制造，目前国际上不少芯片都由台积电生产，因此台积电的市值也一度暴涨。据了解，目前台积电的最新市值为5370.70亿美元（美股）。
2020-12-15 15:48:1617244 台积电作为世界上最大的纯晶圆代工制造商，在半导体行业取得令人瞩目的成就，现在那些顶级的芯片公司，高通、苹果、华为都和台积电有合作，可想而知台积电在代工领域备受欢迎。随着科技的发展，有人询问台积电为什么不做芯片？如果生产自己研发的芯片，到时可以和高通竞争天下，那么到时台积电和高通哪个厉害？
2020-12-15 16:15:4432699 之前曾有消息称，苹果砍掉了不少5nm A14芯片订单，对于这样的说法，台积电方面给与否认。
2020-12-17 08:56:461681 需求下滑，导致苹果减少了 A14 处理器的代工订单。 苹果 A14 处理器，是由台积电采用 5nm 工艺代工的，从外媒此前的报道来看，台积电 5nm 工艺的产能，目前是主要为苹果代工 A14 处理器，A14 处理器对台积电 5nm 工艺的产能利用率下滑，势必也会影响到台积电这一工艺的
2020-12-17 09:03:301893 台积电是目前少数几家能生产5nm制程的半导体公司。根据此前的消息，除了5nm制程，台积电还在研发最新的3nm工艺，而且研发工作已经接近尾声。近日，有知情人士透露，苹果公司已预订了台积电3nm的产能，将来用于生产A系列芯片和M系列自研芯片。另外，还有传言称台积电3nm工艺将用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422246 尽管台积电已经开启了3nm的生产计划，并有望在2023年底之前在2nm技术上实现GAAFET晶体管，不过现在台积电的主要重点还是5nm技术。包括高通的骁龙875和苹果A14处理器都是5nm工艺
2020-12-23 15:03:421358 是第一家与台积电签订合同使用其3nm制程生产芯片的厂商。 有报道称，该公司将使用台积电的3nm制程技术生产用于Mac和iPad的M系列芯片以及用于iPhone的A系列芯片。另外，此前还有传言称，台积电的3nm工艺将准备在2022年制造A16芯片。 据悉，台积电计划明年
2020-12-28 11:51:322031 当下的半导体界，最值钱的非晶圆代工产能莫属了。而作为行业龙头，台积电的产能，特别是先进制程的，几乎呈现被“疯抢”的状态，这也成为了该公司幸福的烦恼。就在不久前，台积电宣布取消未来一段时间内12英寸晶
2021-01-12 14:55:482469 在台积电昨日最新举办的法人说明会上，多位台积电高管分享台积电2021年资本支出计划，透露台积电N3、3D封装等先进工艺研发情况，并公布台积电2020年第四季度营收情况。
2021-01-15 10:33:392529 29日一则以「台积电强大引起美国焦虑」为题的报导指出，在全球半导体短缺严重的背景下，强化全球最大半导体生产厂商台积电的存在感，现在更已发展到各国政府透过中国台湾当局，请求台积电协助增产的罕见事态。
2021-02-01 11:37:232703 台积电首席执行官卫哲在1月14日的公司财报电话会议上表示：“我们的N3（3纳米）技术开发正步入正轨，进展良好。我们看到，与N5和N7在类似阶段相比，N3的HPC和智能手机应用客户参与度要高得多。”
2021-02-01 16:54:501972 南科业者指出，台积电P14厂受到今天停电的影响，大概会有3万片晶圆受影响，至于会不会全部报废，还需要等台积电进一步评估。3万片晶圆要看当时制程情况，部分应该可抢救回来，另外台积电有保险，实际损失应该可进一步降低。
2021-04-19 14:30:421534 新的 S32 系列汽车处理器中，已经用到了台积电的 16nm 工艺技术，而NXP本身也是N5A的重要潜在客户。 对于N5A，台积电声称其是世界上最先进的汽车半导体技术，目的是为了满足更密集的汽车应用对计算能力不断增长的需求，例如支持人工智能的驾驶员辅助和车辆驾驶舱的数
2021-07-14 15:28:56842 英特尔与台积电已决定开启先进制程合作。根据台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划
2021-08-17 16:58:09579 台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产，此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:208321 电子发烧友网报道（文/吴子鹏）近日，全球晶圆代工龙头台积电宣布推出4nm制程工艺——N4P，希望借此赢得明年苹果公司A16处理器代工订单。台积电表示，凭借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:168657 台积电成立于1987年，属于半导体制造公司，也是全球第一家专业集体电路制造服务企业。台积电是全球最大的晶圆代工厂，台积电自己做研发，生态链包含了前端设计、后端制造和封装测试。
2022-02-05 17:09:0023587 近日，有台积电设备供应商指出，明年第一季度，位于美国亚亚利桑那州的台积电晶圆21厂计划开始进驻用于锁定N5P和N4进程的设备，将以第一阶段2万的月产能于2024年上半年量产。 备受关注的台积电兴建
2022-04-06 14:27:141518 设计者在芯片的每个关键功能块上做出最佳的选择。 据台积电放出的技术发展图来看，台积电的N3工艺将会在今年下半年开始量产，并且这一代N3工艺将会持续发展至2025年，其中会扩产出N3E、N3P和N3X工艺，今年除了N3工艺外，N4P和N6RF这两种全新工艺也会在下半年
2022-06-17 16:13:255620 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合。
2022-07-12 11:10:511278 作为台积电最大的客户，苹果的新款iPhone产品近年来都首发台积电的新一代技术，但今年的iPhone 14无法赶上台积电的3纳米技术，还是使用4纳米技术，高通骁龙 8 Gen2也是一样。
2022-07-26 14:57:571413 最近，台积电总裁魏哲佳出席2022台积电技术论坛，他表示台积电的3纳米工艺技术即将量产，2纳米工艺保证在2025年量产。
2022-08-31 16:40:443547 据相关消息人士透露，苹果目前正在开发的A17移动处理器将采用台积电的N3E芯片制造技术量产，预计将于明年下半年上市。
2022-09-15 09:44:331616 
台积电今（27）日宣布，成立开放创新平台（OIP）3D Fabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。 据悉，3DFabric联盟
2022-10-27 10:27:551563 中国上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 数字和定制/模拟设计流程已获得台积电最新 N4P 和 N3
2022-10-27 11:01:371649 E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。新思科技经产品验证的数字和定制设计流程已在台积公司N3E工艺上获得认证。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合
2022-11-10 11:15:22804 （约合人民币近290亿元）买入台积电，台积电一举进入伯克希尔的前十大重仓股。 台积电拥有强大的市场地位，在半导体制造领域的技术领先地位，以及稳固的长期增长潜力。半导体市场的未来台积电肯定会有一席之地，这应该就是巴菲特斥巨资买入
2022-11-16 16:45:10610 Ansys凭借实现灵活的功耗/性能权衡，通过台积电N3E工艺技术创新型FINFLEX架构认证?? 主要亮点 Ansys Redhawk-SC与Ansys Totem电源完整性平台荣获台积电N3
2022-11-17 15:31:571122 策略以及技术指导；鸿海科技集团从蒋尚义加盟的那一刻开始，鸿海面向半导体行业的战略就也开始了。 那么鸿海发展半导体会不会复制台积电？要知道台积电也是蒋尚义的老东家，鸿海创办人郭台铭就表示，鸿海与台积电的策略完全错
2022-11-28 15:39:041935 半导体行业中的第一个联盟，它与合作伙伴联手加速3D IC生态系统的创新和准备，为半导体设计、内存模块、衬底技术、测试、制造和封装提供全方位的最佳解决方案和服务。这一联盟将帮助客户快速实现硅和系统级的创新，并利用台积电的3DFabric技术（一个全面的3D硅堆叠
2022-12-19 17:57:021063 ，包括最新的 N3E 和 N2 工艺技术。这一新的生成式设计迁移流程由 Cadence 和台积电共同开发，旨在实现定制和模拟 IC 设计在台积电工艺技术之间的自动迁移。与人工迁移相比，已使用该流程的客户成功地将迁移时间缩短了 2.5 倍。
2023-05-06 15:02:151413 西门子EDA Calibre 平台获台积电先进N3E和N2工艺认证 作为台积电的长期合作伙伴西门子EDA一直在加强对台积电最新制程的支持 ，根据西门子EDA透露的消息显示，sign-off 物理验证
2023-05-11 18:25:302509 台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电始终与我们的Open Innovation Platform（OIP）生态系统合作伙伴密切合作，台积电最先进的N2工艺全套设计解决方案
2023-05-12 11:33:331164 
西门子数字化工业软件日前在台积电2023北美技术论坛上宣布一系列最新工艺认证。作为台积电的长期合作伙伴，此次认证是双方精诚合作的关键成就，将进一步实现西门子EDA技术对台积电最新制程的全面支持。
2023-05-16 11:30:301161 上周，台积电宣布开设一家先进的后端工厂，以扩展台积电 3DFabric系统集成技术。这是一个重要的公告，因为与英特尔和三星的芯片封装军备竞赛正在升温。
2023-06-16 14:48:56264 台积电在汽车电子领域的工艺与技术布局。
2023-07-20 11:22:04495 平台?（OIP）的关键组成部分。Agile Analog的全系列创新模拟IP现已可供台积电客户使用，涵盖数据转换、电源管理、安全、IC 监控和始终在线领域。 台积电IP联盟包括来自世界各地的主要IP公司，并为台积电技术提供半导体行业最全面的经过硅验证和生产验证的IP解决方
2023-09-06 17:38:031045 据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431308 用于集成电路（IC）验证sign-off的Calibre nmPlatform工具现已获得台积电的N2工艺认证，可为早期采用台积电N2工艺技术的厂商提供全面支持。
2023-10-20 12:37:22536 台积电3nm制程家族在2024年有更多产品线，除了当前量产的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，让3nm家族成为继7nm家族后另一个重要生产节点。
2023-12-05 10:25:06588 据半导体分析机构SemiAnalysis的数据显示，台积电已将此阶段的工作节点正式命名为A14。尽管该公司未透露A14具体的量产时间表与规格参数，但参照已经制定的N2与N2P计划，可推测A14可能将于2027至2028年前引入市场。
2023-12-14 14:16:22861 年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。IT之家注意到，目前台积电尚未透露 A14 的量产时间和具体
2023-12-18 15:13:18777 级制程将按计划于2025 年开始量产。 根据 SemiAnalysis 的 Dylan Patel 给出的幻灯片，台积电的 1.4nm 制程节点正式名称为 A14。目前台积电尚未透露 A14 的量产
2023-12-19 09:31:06816 据台积电公布的蓝图，N3P 工艺比现有的 N3E 工艺性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。台积电声称，N3P 的 PPA 成本和技术成熟程度都超过了Intel的 18A工艺。
2023-12-28 15:15:091261 据悉，2024年台积电的第二代3nm工艺（称为N3E）有望得到更广泛运用。此前只有苹果有能力订购第一代N3B高端晶圆。经过解决工艺难题及提升产量后，台积电推出经济实惠的3nm版型，吸引更多企业采用。
2024-01-03 14:15:171161 师指出，晶圆价格上涨是近年来半导体行业几乎所有增长的推动因素之一。 尽管台积电在2023年第四季度的12英寸晶圆出货量同比下滑了20.1%，但由于产品单价的提升，营收仅下滑了1.5%。平均售价的上涨主要得益于台积电向苹果等客户销售更高售价的N3节点制程的晶圆
2024-01-25 15:35:34472 随着全球半导体市场的持续繁荣和技术的不断进步，台积电作为全球领先的半导体制造企业，近日传出正在考虑在日本建立先进的封装产能。这一举措不仅可能改变日本半导体产业的格局，更可能标志着台积电首次对外输出其独家的CoWoS封装技术。
2024-03-18 13:43:111047 展望未来，台积电正通过多个方向推动半导体行业持续发展：包括硅光子学的研发、与DRAM厂商在HBM领域的深度合作以及探索将3D堆叠技术应用于晶体管层级的CFET晶体管结构等。
2024-04-29 15:59:49567 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与台积电（TSMC）深化了双方的长期合作，官宣了一系列旨在加速设计的创新技术进展，包括从 3D-IC 和先进制程节点到设计 IP 和光电学的开发。
2024-04-30 14:25:52832 套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。 新思科技物理验证解决方案已获得台积公司N3P和N2工艺技术认证，可加速全芯片物理签核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成电路（PIC）解决方案与台
2024-05-11 11:03:49516 
关于此事，台积电尚未公开表态。尽管台积电并没有对外确认过这一消息，但彭博资讯早先曾报道称，台积电正在考虑在日本设立第三家半导体工厂，而这家新工厂同样选址熊本，主要生产更为尖端的芯片。
2024-05-13 10:11:02725 由Synopsys.ai EDA套件赋能可投产的数字和模拟设计流程能够针对台积公司N3/N3P和N2工艺，助力实现芯片设计成功，并加速模拟设计迁移。
2024-05-14 10:36:48676 
N3E工艺的批量生产预期如期进行，其缺陷密度与2020年量产的N5工艺相当。台积电对N3E的良率评价颇高，目前仅有的采用N3E的处理器——苹果M4，其晶体管数量及运行时钟速度均较基于N3工艺的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:241568 在近日举行的2024年台积电技术论坛新竹场，台积电高管黄远国透露了公司宏伟的扩张计划。他宣布，台积电将在今年新建七座工厂，其中包括五座晶圆厂和两座先进封装厂，以满足全球日益增长的半导体需求。
2024-05-29 11:22:121407 近日，业界传来重要消息，台积电已正式组建专注于扇出型面板级封装（FOPLP）的团队，并规划建立小型试产线（mini line），标志着这家全球领先的半导体制造企业在芯片封装技术领域迈出了重要一步。此举不仅彰显了台积电在技术创新上的持续投入，也预示着芯片封装行业即将迎来一场深刻的变革。
2024-07-16 16:51:171178 台积电近期迎来3nm制程技术的出货高潮，预示着其在半导体制造领域的领先地位进一步巩固。随着苹果iPhone 16系列新机发布，预计搭载的A18系列处理器将采用台积电3nm工艺，这一消息直接推动了台积电3nm制程的订单量激增，为台积电带来了新一轮的出货热潮。
2024-09-10 16:56:38834 台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来重大进展，据业内消息透露，该厂已正式投产，首批产品为采用N4P先进工艺的A16 SoC，专为苹果iPhone 14 Pro系列打造。这一里程碑标志着台积电海外扩产计划的重要成果，也展现了其在全球半导体产业链中的核心地位。
2024-09-19 17:24:52780 的是，Tensor G5的竞争对手，如高通发布的骁龙8至尊版和联发科发布的天玑9400等芯片，这意味着，当Tensor G5在明年亮相时，它在先进制程方面将落后竞争对手一年。 此外，报道还指出，谷歌Tensor G6系列芯片将使用台积电的N3P工艺制程。 总体来看，谷歌选择台积电作为其新的代
2024-10-24 09:58:41675 近日，日本功率器件大厂罗姆半导体（ROHM）宣布，将在氮化镓功率半导体领域深化与台积电的合作，其氮化镓产品将全面交由台积电代工生产。这一举措标志着氮化镓市场的代工趋势正在加速发展。
2024-10-29 11:03:39873 西门子数字化工业软件与台积电进一步扩大合作，基于台积电的新工艺，推行多个新项目的开发、产品认证以及技术创新，结合西门子EDA 解决方案与台积电业内领先的芯片工艺和先进封装技术，帮助双方共同客户打造
2024-11-27 11:20:32286 。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电2nm工艺的首批应用，但苹果并未因此止步。据透露，苹果计划在
2024-12-26 11:22:05582 芯片代工伙伴。上一次高通选择三星代工，还要追溯到2021年的骁龙8第一代芯片，当时采用的是三星的4纳米制程。 据悉，台积电将为高通生产骁龙8 Elite 2芯片，采用的是升级到第三代的3纳米制程(N3P)。而对于未来的2纳米制程，台积电试产的良率已达
2024-12-30 11:31:07880 工艺——N3P。与前代工艺相比，N3P在性能上实现了约5%的提升，同时在功耗方面降低了5%至10%。这一显著的进步意味着，搭载M5芯片的设备将能够提供更强大的处理能力，同时拥有更出色的电池续航能力。 除了制程工艺的提升，苹果M5系列芯片还采用了台积电
2025-02-06 14:17:46498 TechInsights分析，台积电N2工艺在晶体管密度方面表现突出，其高密度(HD)标准单元的晶体管密度高达313MTr/mm?，远超英特尔Intel 18A的238MTr/mm?和三星SF2/SF3P
2025-02-17 13:52:02365 。西门子由 Innovator3D IC 驱动的半导体封装解决方案与台积电包括 InFO 在内的 3DFabric 先进封
2025-02-20 11:13:41478
电子发烧友App
工商网监
评论