0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

三星携手谷歌开发定制Exynos芯片组

汽车玩家 ? 来源:TechWeb ? 作者:小狐狸 ? 2020-04-10 09:34 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

TechWeb】4月9日消息,据国外媒体报道,三星正在与谷歌合作开发定制的Exynos芯片组,这款芯片组可能最早于今年由谷歌推出。

据悉,这款芯片组将使用三星的5nm LPE工艺制造,并可能使用ARM未公布的Mali MP20 GPU。谷歌有可能在其未来的Pixel智能手机(中端机型可能首发)、Chrome OS设备,甚至是数据中心服务器中使用这款即将推出的芯片组。

此外,三星证实,他们将直接与AMD合作开发新的移动GPU,这可能会大大提高其Exynos芯片组的性能。

去年,外媒曾报道称,谷歌正从博通英特尔英伟达高通那挖来芯片设计师,以打造自己的智能手机和服务器芯片组,并减少对英特尔和高通等供应商的依赖。

去年2月,该公司在印度班加罗尔成立了新的芯片团队gChips,该团队由16名工程师组成。资料显示,这16名工程师是分别从英特尔、高通、博通、英伟达等传统芯片制造商那里挖来的,这些工程师都拥有丰富的芯片研发经验。

此外,据外媒报道,今年早些时候,三星在其设备解决方案业务部门内创建了新的“ Custom SoC”团队,该团队可能为Facebook的Oculus AR/VR产品打造芯片组。

最近,关于三星Exynos芯片与骁龙芯片等同类产品之间的性能较量话题引发了大量讨论。一些用户甚至在网上提交了一份请愿书,要求三星停止在其手机中使用自己的Exynos芯片组,转而使用高通的芯片组。因为与高通芯片相比,三星的Exynos芯片组表现更差。不仅如此,这份请愿书还建议三星将自己的摄像头传感器换成索尼的。

该请愿书声称,三星的Exynos芯片组在处理速度、热量管理和功耗方面比高通的骁龙芯片表现得更差。搭载Exynos SoC芯片的手机存在运行速度较慢、电池寿命较短、过热等问题。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 三星电子
    +关注

    关注

    34

    文章

    15890

    浏览量

    182500
  • 谷歌
    +关注

    关注

    27

    文章

    6233

    浏览量

    108553
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税

    苹果称正与三星公司在奥斯汀的半导体工厂合作,开发一种创新的新芯片制造技术。 在新闻稿中苹果还宣布了将追加1000亿美元布局美国制造,这意味着苹果公司未来四年对美国的总投资承诺达到6000亿美元。 有业内观察人士认为,这款芯
    的头像 发表于 08-07 16:24 ?659次阅读

    三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单

    我们来看看三星的最新消息: 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称,三星Exynos 2600
    的头像 发表于 07-31 19:47 ?760次阅读

    回收三星S21指纹排线 适用于三星系列指纹模组

    深圳帝欧电子回收三星S21指纹排线,收购适用于三星S21指纹模组。回收三星指纹排线,收购三星指纹排线,全国高价回收三星指纹排线,专业求购指纹
    发表于 05-19 10:05

    三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率

    较为激进的技术路线,以挽回局面。 4 月 18 日消息,据韩媒《ChosunBiz》当地时间 16 日报道,三星电子在其 4nm 制程 HBM4 内存逻辑芯片的初步测试生产中取得了40% 的良率,这高于
    发表于 04-18 10:52

    DLP4100芯片组发热的原因?怎么解决?

    技术支持您好!我用的DMD开发板如上图,采用是DLP4100系列芯片组,现在所遇到的问题:第一个是通过微镜加载二值图片,接收光强信息的探测器收集到电压数据整体会有偏上或者偏下的现象,导致实验
    发表于 02-24 08:35

    三星电子与谷歌合作研发AR眼镜

    近日,三星电子在美国加州圣何塞成功举办了年度“Galaxy Unpacked”发布会,会上不仅推出了备受瞩目的新旗舰“Galaxy S25”系列手机,还展示了与谷歌联合开发的Project Moohan头显设备。
    的头像 发表于 01-24 14:23 ?1131次阅读

    三星电子与谷歌联手研发AR眼镜

    的Project Moohan头显设备。 据三星电子移动体验(MX)事业部长卢泰文透露,公司正与谷歌展开深入合作,旨在进军增强现实(AR)眼镜市场。这一消息无疑为科技爱好者和行业观察者带来了不小的惊喜。 卢泰文在接受媒体采访时指出,自去年12月两家公司宣布合作
    的头像 发表于 01-24 10:22 ?1010次阅读

    Arm涨价计划或影响三星Exynos芯片未来

    据外媒报道,芯片巨头Arm计划大幅度提高授权许可费用,涨幅最高可达300%。这一消息对三星Exynos芯片的未来发展构成了严峻挑战。
    的头像 发表于 01-23 16:17 ?510次阅读

    台积电拒绝为三星代工Exynos芯片

    近日,有关三星考虑委托台积电量产其Exynos芯片的消息引起了广泛关注。据悉,这一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平台上发布。该博主在推文中透露,三星
    的头像 发表于 01-17 14:15 ?595次阅读

    谷歌携手三星开发头显,首款产品明年上市 #谷歌 #三星

    行业资讯
    jf_15747056
    发布于 :2024年12月13日 17:59:26

    主动芯片组参考设计指南

    电子发烧友网站提供《主动芯片组参考设计指南.pdf》资料免费下载
    发表于 12-09 15:27 ?0次下载
    主动<b class='flag-5'>芯片组</b>参考设计指南

    是德科技助力三星电子验证FiRa 2.0安全测距测试用例

    是德科技(Keysight Technologies,Inc.)成功助力三星电子,在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 (UWB)测试解决方案,
    的头像 发表于 11-18 10:08 ?686次阅读

    三星与台积电合作开发无缓冲HBM4 AI芯片

    在科技日新月异的今天,三星电子与台积电两大半导体巨头的强强联合再次引发业界瞩目。据最新报道,双方正携手并进,共同开发下一代高带宽存储器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在进一步巩固并
    的头像 发表于 09-09 17:37 ?1134次阅读

    高通与三星谷歌合作开发混合现实眼镜

    高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙近日宣布了一项重要合作动态:高通正携手三星谷歌,共同研发一款创新的混合现实眼镜。这款眼镜设计独特,旨在与智能手机无缝连接
    的头像 发表于 09-06 16:37 ?732次阅读

    三星解散先进封装业务

    据台湾媒体最新报道,三星电子近期进行了一次重大的业务结构调整,其先进封装业务“Task Force”已正式解散。这一变动在半导体行业引起了广泛关注,尤其是考虑到该团队曾承载着三星反击台积电的重要使命。
    的头像 发表于 08-28 15:48 ?739次阅读