江苏超芯星天使轮融资完成，首创大尺寸扩径技术
集微网消息，近日，江苏超芯星半导体有限公司完成了天使轮融资，本轮融资由同创伟业和磊梅瑞斯资本共同完成。
据江苏超芯星半导体有限公司官网介绍，超芯星半导体于2019年4月落户江苏仪征经济开发区，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6英寸碳化硅衬底的研发与产业化。
据悉，相比传统的硅半导体材料，碳化硅拥有3倍的禁带宽度、3倍的热导率、10倍的击穿场强以及10倍的电子饱和漂移速率，其制备的器件可实现电力电子系统的小型化、轻量化、高效化和低耗化。这种材料广泛应用于5G基站建设、人工智能、工业互联网等领域。
去年，江苏超芯星半导体有限公司成功推出大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料。据当时光明日报报道，这也是国内首创大尺寸扩径技术。
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