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联发科推出Helio G70系列处理器,采用12nm FinFET工艺制造

牵手一起梦 ? 来源:IT之家 ? 作者:远洋 ? 2020-01-14 15:38 ? 次阅读
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芯片制造联发科去年夏天推出了针对游戏智能手机的G90系列处理器,现在该公司又推出针对中档游戏手机的更实惠的Helio G70系列处理器。

与Helio G90T相比,Helio G70八核设计保持不变,但大核心是Cortex-A75而不是Cortex-A76,时钟频率高达2.0 GHz,较小的Cortex-A55内核保持不变,但是将其时钟频率降低至了1.7 GHz,而不是Helio G90T的2.0 GHz,另外GPUArm Mali-G52 2EEMC2,频率为820MHz,内存支持LPDDR4x,最高8GB/1800MHz,存储最高支持eMMC5.1。尽管联发科未公布,但Helio G70T可能采用相同的12nm FinFET工艺制造,还具有联发科的HyperEngine技术,旨在增强游戏性能。

联发科技Helio G70T还支持4800万像素摄像头和1080p显示屏,没有提供5G支持。其他功能包括:支持1080p/60 fps或2K/30 fps视频录制,并支持具有AI功能的面部解锁。

目前尚不清楚Helio G70T与Helio G70有何不同,可能前者CPU和GPU的频率更高。

责任编辑:gt

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