(文章来源:ETtoday)
全球手机晶片龙头高通推出第二代XR新平台-Snapdragon XR2,是全球首款让5G和AR合体的产品,在扩增实境装置能实现5G连网,并预告搭载Snapdragon XR2明(2020)年就会出现。
高通公司产品管理总监Hiren Bhinde表示,要实现把所有传感器放在一个轻薄的眼镜装置,又要达到高性能、低功耗、低延迟等各种5G特性,让打造XR2技术更复杂,然而高通的强项就是帮客户解决技术上的困难性,让用户体验更美好。
Hiren Bhinde在技术细节并未透露太多,仅透露XR2首创七个平行使用的摄头,是顶级XR平台;平台效能提供2倍的CPU与GPU效能、4倍的影片频宽、6倍的解析度,以及11 倍的人工智慧效能,提供采用人工智慧基础技术与5G连线能力的客制化影像表现、互动与音讯技术。
Hiren Bhinde指出,Snapdragon XR2的效能靠三大支柱,分别为视觉(visual)、音频(Audio)、交互性(interactions)。在视觉表现方面,Hiren Bhinde表示,Snapdragon XR2平台在核心GPU 处理能力上大幅跃进,支援1.5倍的像素速率与3倍的纹理速率。
此外,Snapdragon XR2显示面板能以90 fps 提供高达3k X 3k的单眼解析度,是第一个支援60 fps 8k 360度影片的XR平台;并为AR显示器研发的客制矽晶降低整体系统延迟,维持 体验沉浸感。音频方面,Snapdragon XR2搭载低功耗高通 Hexagon DSP,支援语音启动与情境侦测等硬体加速功能。
互动性部分,Snapdragon XR2导入同步七镜头与客制电脑视觉处理器的支援,加上26个骨架点的手部追踪技术;电脑视觉能提供高效率的场景理解与3D重建。
(责任编辑:fqj)
-
高通
+关注
关注
78文章
7637浏览量
193741 -
5G芯片
+关注
关注
5文章
501浏览量
43904
发布评论请先 登录
走上自研之路,苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片,不支持毫米波

热门5G路由器参数对比,华为智选Brovi 5G CPE 5 VS SUNCOMM SDX75
广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390

MediaTek发布T930 5G平台
芯讯通5G模组A8200搭载翱捷科技ASR1901芯片
E7515BUXM 5G 无线测试平台

移远通信基于高通平台发布可集成边缘计算功能的5G MBB解决方案

评论