红米K30将搭载骁龙7250，采用双挖孔屏+双模5G
（文章来源：泡泡网）
目前，可以确定的是Redmi K30将于12月正式发布。该机将是小米旗下首款采用双挖孔屏的手机，当然它也是小米旗下首款支持SA、NSA双模的5G手机。
除了外观，网友们也比较关心Redmi K30的处理器。据外媒报道：Redmi K30将搭载骁龙7250，这是高通推出的首款支持5G的中端处理器。高通SM7250 SoC采用8核架构，1个A76频率在2.36GHz，1个A76频率在2.32GHz，另外6个A55小核频率1.73GHz，整合Adreno 620 GPU核心。GeekBench4单核跑分2758分，多核6419分。
外媒方面也表示：高通骁龙7250虽然在架构上不及A77 CPU+G77 GPU组合的联发科5G芯片，但是发布在中端5G手机上也是很有看头的。所以，大家不妨期待一下。
（责任编辑：fqj）
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