0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

兆易创新拟募资43亿元 设计和研发DRAM芯片

行业投资 ? 来源:未知 ? 作者:电子发烧友 ? 2019-10-09 11:07 ? 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

10月8日,近日,兆易创新发布《非公开发行A股股票预案》公告,公司拟募集资金不超过43.24亿元,用于DRAM芯片研发及产业化项目、补充流动资金。

公告显示,本次发行的股票数量不超过本次发行前公司股份总数的20%,即不超过64,224,315股(含本数)。

兆易创新自2005年设立并进入闪存芯片设计行业,通过技术开拓、业务并购,目前已成为中国大陆最为领先的芯片设计企业之一,主营业务为闪存芯片及其衍生产品、微控制器产品、传感器模块的研发、技术支持和销售。

随着5G时代的来临,存储的数据量将呈现指数级增长;同时,随着云计算、大数据、人工智能物联网等新兴应用加速发展,未来市场对DRAM存储器的需求量仍将保持较大的增长势头。

数据显示,2018年全球DRAM产品市场规模达到999.4亿美元,在存储器领域中的占比增加至63.3%;中国DRAM市场销售额及占比也持续增大,2018年市场规模达到3,422.7亿元,市场销售占比达到63.3%。

尽管中国作为全球最大的DRAM需求市场,但面对如此巨大的需求,国内的市场依旧被国外厂商牢牢占领,各类型产品严重依赖进口。

因此,大力投入技术研发,攻坚核心技术、实现国产化、最终实现技术推动经济高质量发展之路,DRAM产业实现自主可控势在必行。

兆易创新表示,通过本次非公开发行,公司将以募集资金投入DRAM芯片的研发及产业化,积极推进产业整合,加快业务发展。公司拟通过本项目,研发1Xnm级(19nm、17nm)工艺制程下的DRAM技术,设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片。

本文来源:TechWeb

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 兆易创新
    +关注

    关注

    23

    文章

    654

    浏览量

    82001
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    超硅半导体IPO:产能爬坡,300mm硅片三年贡献14.2亿元

    。此次IPO,公司拟49.65亿元,用于“集成电路用 300 毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。 三年营收达31
    的头像 发表于 06-16 09:09 ?4988次阅读
    超硅半导体IPO:产能爬坡,300mm硅片三年贡献14.2<b class='flag-5'>亿元</b>

    创新SNEC 2025亮点抢先看

    创新GigaDevice宣布,将参加SNEC PV+ 第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(展位号:5.1H-B360),集中展示其在数字能源领域的创新
    的头像 发表于 06-13 14:04 ?595次阅读

    创新最新消息 创新筹划港股上市(H股)

    创新的最新消息给大家分享一下,创新发布新公告称,拟发行境外上市外资股(H股)股票并在香港
    的头像 发表于 05-20 18:12 ?835次阅读

    创新专访:SPI NOR Flash全面赋能AI与汽车电子创新?

    在2025慕尼黑上海电子展上,创新(GigaDevice)展示了其在存储领域的领先技术与市场布局。作为国内存储芯片龙头企业,
    的头像 发表于 04-23 11:12 ?2100次阅读
    <b class='flag-5'>兆</b><b class='flag-5'>易</b><b class='flag-5'>创新</b>专访:SPI NOR Flash全面赋能AI与汽车电子<b class='flag-5'>创新</b>?

    创新亮相2025慕尼黑上海电子展

    今日,创新携90余款产品及解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展。本次展品阵容涵盖存储器、微控制器、传感器、模拟芯片等全系产品线,深度覆盖数字能源、工业、汽车、消费电子以及物联网等重
    的头像 发表于 04-16 13:46 ?826次阅读

    北京市最值得去的十家半导体芯片公司

    (Yamatake Semiconductor) 领域 :半导体设备 亮点 :全球领先的晶圆加工设备供应商,产品包括干法去胶、刻蚀设备等,2024年科创板IPO已提交注册,拟30亿元用于
    发表于 03-05 19:37

    胜蓝股份4.5亿建设高压连接器等项目

    5600万pcs 预计可实现7.18亿元收入 据了解,胜蓝股份投入到这两个项目中总额不超过4.5亿元人民。预计总产能可达5600万pcs,可实现7.18
    的头像 发表于 01-21 14:35 ?561次阅读

    金信诺5.32亿锚定 “高速率” 连接器项目

    金信诺不断聚焦于“高速率”连接项目,募集资金投入高速率线缆、连接器及组件生产项目。 近日,金信诺发布关于增加部分投项目实施主体及实施地点的公告。 金信诺拟募集资金5.32亿元,拟用于高速率线缆
    的头像 发表于 12-31 11:41 ?569次阅读

    天有为电子IPO30亿元!年净赚超8亿,全液晶组合仪表业务量激增

    股份有限公司(以下简称:天有为)也迎来了IPO最新动态。11月14日,天有为申报上会,并发布了招股书。 ? 此次IPO,天有为拟30亿元,用于汽车电子智能工厂建设项目、智能座舱生产基地建设项目、汽车电子
    的头像 发表于 11-19 01:07 ?4279次阅读
    天有为电子IPO<b class='flag-5'>募</b><b class='flag-5'>资</b>30<b class='flag-5'>亿元</b>!年净赚超8<b class='flag-5'>亿</b>,全液晶组合仪表业务量激增

    创新重磅发布两款MCU新品

    发布会中,创新展现了其在工业自动化、数字能源等领域的最新成果,不仅重磅揭幕了两款MCU新品——EtherCAT从站控制芯片和GD32G5系列Cortex-M33内核的高性能MCU,
    的头像 发表于 11-13 17:27 ?1528次阅读

    创新推出EtherCAT从站控制芯片

    近日,业界领先的半导体器件供应商创新GigaDevice (股票代码 603986) 宣布,正式推出EtherCAT从站控制芯片
    的头像 发表于 11-13 17:21 ?1786次阅读

    创新3.16亿元收购苏州赛芯控股权

    近日,创新发布公告称,公司将与合肥石溪创智创业投资基金、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯70%的股权,总交易金额高达5.
    的头像 发表于 11-12 15:03 ?975次阅读

    半导体收购热持续,创新与希荻微宣布模拟芯片并购计划

    发布公告,宣布将与石溪资本、合肥国投及合肥产投携手,共同以现金方式收购苏州电源管理芯片企业——苏州赛芯70%的股份,交易金额确定为5.81亿元。经过评估,苏州赛芯的整体估值为8.3亿元
    的头像 发表于 11-07 13:56 ?1643次阅读

    亿铸科技完成数亿元融资

    近日,AI芯片领域的佼佼者亿铸科技宣布成功完成数亿元融资,再次赢得了资本市场的青睐。
    的头像 发表于 10-14 16:04 ?811次阅读

    航智能获数亿元C轮融资

    航智能近期宣布成功获得来自北汽产投、浙江金控等多家知名机构的数亿元C轮融资,资金注入为其在智能驾驶领域的深耕与发展注入了强劲动力。作为一家专注于为车企提供中高阶智能驾驶软硬件方案的科技创新企业,
    的头像 发表于 09-27 14:29 ?603次阅读