RedmiK30系列宣布将于12月10日发布 小米系首款双模5G手机
11月26日消息，小米集团副总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi K30系列将于12月10日发布，这是Redmi首款5G手机，也是小米系首款双模5G手机，支持SA、NSA。
从关键词“系列”看出，本次发布会至少会推出两款机型。有可能是Redmi K30 4G、5G双版本，也有可能是Redmi K30 5G和K30 Pro 5G。
根据官方公布的信息，Redmi K30系列采用了挖孔屏方案，而且是前置双孔设计，这是小米系首款挖孔屏手机。
卢伟冰透露，挖孔屏技术已经成熟而且稳定，所以Redmi用了。K30屏幕还采用了很多新技术，包括最近大家讨论的很多技术话题（高刷新率？）。
此前XDA在MIUI Beta版中发现小米添加了120Hz刷新率选项，暗示小米120Hz旗舰已经在路上了，至于是不是K30系列有待证实。
最后是大家关心的芯片，有报道称Redmi K30系列可能会提供双版本，分别搭载高通骁龙5G SOC和联发科5G SOC，二者都是集成5G基带芯片（真实性有待确认）。
12月10日我们拭目以待。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
5G
+关注
关注
1360文章
48851浏览量
576716 -
红米
+关注
关注
1文章
887浏览量
26626
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
看点：华为平板旗舰新品将于7月24日发布 首款印度制造芯片今年问世 计划量产 中国科技巨头抢滩迪拜
?华为 MatePad Pro 12.2将于7月24日14:00 正式发布。 据悉，华为 MatePad Pro 12.2??搭载鸿蒙5系统
雷军官宣小米造芯 雷军宣布小米芯片进展 手机SoC芯片玄戒O1于5月下旬发布
小米造芯终于实锤了，小米官方已经确认。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研发设计的手机SoC芯片，预计
三星Galaxy S25系列中国发布会将于2月11日举行
1月23日消息，在今日的三星Galaxy全球新品发布会上，全新的Galaxy S25系列智能手机惊艳亮相，包括Galaxy S25、Gala
HMD将于3月2日举办发布会
近日，HMD Global宣布将参与MWC2025世界通信大会，并将于北京时间3月2日在巴塞罗那足球俱乐部的Spotify Camp Nou体育馆举行一场
芯原与新基讯发布第二代5G RedCap/4G LTE双模调制解调器IP
2025年1月23日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 宣布其与无线通信技术和芯片提供商新基讯科技有限公司 (简称“新基讯”) 联合推出经量产验证的云豹系列
苹果自研5G基带:iPhone SE 4预计12月量产
10月24日，知名苹果分析师郭明錤发布消息，揭示了iPhone SE 4的最新动向。据悉，这款手机预计将
荣耀MagicOS 9.0将于10月23日发布
荣耀近日宣布了一个令人振奋的消息：其年度重磅发布会将于10月23日在北京中关村国际创新中心盛大举行。此次
简单认识中兴U30 Air 5G随身WiFi
数字时代，无论是人们的工作、学习还是生活娱乐，几乎都离不开网络。尤其是在室外环境或出差途中，一款专业、高性能、大流量的随身WiFi，便成了必备上网神器。5月31日，中兴U
华为震撼预告:三屏可折叠手机9月10日全球首发
在科技界翘首以盼的目光中，华为正式宣布了其最新的革命性产品——三屏可折叠手机的发布日期，定于9月10日
一款5g工业路由器，支持5G和4G双模,并且有两个SIM卡槽
SR800-02双模双卡5G+4G工业路由器 是一款为工业物联网量身打造的革命性产品，它融合了4G/5G网络、虚拟专用网等先进技术，为工业通
工商网监
评论