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1. 传英特尔考虑出售其网络与边缘计算业务部门“NEX”，专注PC和数据中心芯片
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5月20日消息，据外媒报道，三位知情人士透露，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务（Network and Edge，简称 NEX）。这一举措是英特尔新任首席执行官陈立武的战略调整的一部分，旨在专注于公司传统优势领域 —— 个人电脑（PC）和数据中心芯片。
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一位知情人士称，英特尔已在考虑何时以及如何剥离其NEX业务部门，并已与可能对该交易感兴趣的第三方进行了接触。然而，据两位知情人士表示，英特尔尚未正式启动NEX业务的正式出售程序，也未开始征集潜在买家。其中一位消息人士称，最近几周英特尔已与多位投资银行家进行了接触，为出售流程挑选顾问。但另一位消息人士称，英特尔尚未聘请银行家。
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2. 非AI芯片需求低迷，日本7座半导体工厂一半未量产
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据报道，截至4月，日本企业在2023财年和2024财年建造或购买的7家半导体工厂中，只有3家开始量产，这反映出用于人工智能（AI）以外应用的芯片需求复苏缓慢。
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日本致力于提高国内半导体产量，预计2022年至2029年期间，日本将向芯片产业投资约9万亿日元（620亿美元），到2030财年为半导体和人工智能提供超过10万亿日元的支持。根据机构的调查，此举迄今尚未产生显著成果。日本瑞萨电子公司于2024年4月重启了其位于甲府的工厂，此前该工厂时隔九年才重新投入运营。该公司原本计划在今年年初开始量产，但由于电动汽车及其他领域使用的功率半导体需求低迷，该公司不得不重新考虑计划。
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3. 联发科蔡力行：首颗2nm芯片9月完成流片
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在近日举行的COMPUTEX（台北国际电脑展）上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。
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蔡力行表示，联发科在疫情期间成功进入5G市场，尤其在旗舰手机市场取得重大成功。自家旗舰手机SoC的业绩从2022年至2025年预计增长350%，市占率将位居全球第一。蔡力行对6G时代的到来充满期待，认为联发科将凭借AI技术在产业中占据有利位置。
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4. 小米自研玄戒 O1 公布后官宣与高通续签合作协议，首批采用下一代骁龙 8 旗舰处理器
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小米与高通在手机芯片供应方面一直有着良好合作，双方庆祝长达 15 年的合作，并宣布达成多年协议。两家公司在一份联合新闻稿中宣布了这一消息。与往年一样，小米今年将再次成为首批采用下一代旗舰骁龙 8 系列芯片的厂商之一，用于其高端智能手机 —— 不仅针对中国市场，也针对全球市场。
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在协议期内，小米的旗舰智能手机产品将持续搭载骁龙 8 系移动平台，覆盖多个产品代际，并将在中国及全球市场销售，出货量预计逐年增长。今年晚些时候，小米也将成为首批采用下一代骁龙 8 系旗舰移动平台的厂商之一。
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5. 郭明錤：亚马逊考虑推出大尺寸折叠设备，挑战华为和苹果
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据行业分析师郭明錤透露，亚马逊正在开发一款类似华为周一发布的 MateBook Fold 非凡大师的大尺寸折叠设备。
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郭明錤表示：“苹果在大尺寸折叠设备市场面对的竞争对手可能不只是华为。我的调查显示亚马逊内部也正在讨论类似的产品，目前尚未正式开案，若开发顺利则预计在 2026 年底或 2027 年量产 (苹果的 18.8 英寸折叠产品预计在 2027 年底或 2028 年量产)。”
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6. 消息称联想首颗自研芯片“SS1101”采用 2+3+2+3 十核 CPU 架构，基本是天玑 8400 水平 ?
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博主 @数码闲聊站 发文透露，联想首颗自研芯片型号为“SS1101”，采用 2+3+2+3 十核 CPU 架构，拥有 2 颗 X3 超大核主频 3.29GHz、G720-Immortalis GPU (核心数≥10)。该芯片 GeekBench 6 跑分单核超 2000、多核超 6700，基本是天玑 8400 水平。
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该博主还在评论区回复了部分用户的留言：针对该芯片是否为手机芯片，博主回复“平板的，没有 BP 基带”；针对该芯片的制程情况，博主表示“未公开，之前联想流片过 5nm，猜测是 5nm”。此前有消息称，联想 YOGA Pad 14.5 元启版平板将搭载“SS1101”自研芯片（64 位 10 核心 Arm v8 架构，频率至高可达 3290MHz），运行 ZUX OS。
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今日看点丨传英特尔考虑出售其网络与边缘计算业务部门；小米首批采用下一代骁龙 8 旗舰处理器
- 英特尔(173773)
- 边缘计算(50452)
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2020-09-30 15:46:2633858
33858英特尔推出基于10nm工艺的第11代Tiger Lake处理器
英特尔估计，到2024年，边缘芯片的总市场将达到650亿美元，在未来三年中，将有70％的企业在边缘处理数据。英特尔物联网部门副总裁约翰·希利（John Healy）称这种新型处理器该公司在物联网方面的“最重要”进步。
2020-09-30 16:39:234438
4438realme下一代旗舰或引入素皮材质
今天，realme副总裁徐起问广大网友：realme下一代旗舰要不要多一个素皮版本。 考虑到骁龙875旗舰处理器将于12月1日发布，realme下一代旗舰应该会使用这颗芯片。 从徐起的话中不难看出
2020-11-24 18:17:142165
2165骁龙新一代旗舰处理器即将登场：传可能更名
高通新一代骁龙旗舰处理器即将在高通骁龙技术峰会上亮相。 按照高通骁龙的命名规则，下一代旗舰芯片自然容易让人想到叫骁龙875。 不过有传闻称高通下一代不叫骁龙875，有可能会更名。 12月1日
2020-12-01 15:06:322086
2086高通新一代处理器为何命名骁龙888?
转眼时间已经来到了12月底，到了这个时间，高通很快就要发布自己的旗舰处理器了。对于高通下一代将要发布的旗舰处理器，大家很自然地称其为高通骁龙875处理器。因为高通一贯都是采用了如此的命名，从骁龙
2020-12-02 12:09:123646
3646小米雷军：高通称下一代So改叫骁龙888时我非常吃惊
在夏威夷举办的骁龙技术峰会上，高通正式发布了新一代旗舰芯片骁龙 888，小米创始人、小米集团董事长兼 CEO 雷军宣布，小米 11 将首发高通骁龙 888 旗舰处理器。 雷军今天透露，一个月前高通来
2020-12-02 14:56:042911
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Redmi也将首批搭载骁龙888旗舰处理器
12月2日消息，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，Redmi将会是首批搭载骁龙888旗舰处理器的品牌。 按照Redmi K系列的命名规则，下一代旗舰应该会命名为Redmi K40
2020-12-03 15:59:521745
1745英特尔联合腾讯发布腾讯云星星海自研双路服务器：搭载英特尔至强可扩展处理器
根据英特尔官方的消息，在 2020 腾讯云 Techo Park 开发者大会期间，英特尔联合腾讯正式发布搭载下一代英特尔至强可扩展处理器（代号 “Ice Lake”）的腾讯云星星海新一代自研双路
2020-12-22 09:01:163152
3152英特尔12代酷睿处理器规格曝光
按照计划，英特尔最早将在今年年底推出12代英特尔酷睿处理器，这代处理器采用全新Alder Lake架构，将首次采用大小核设计，而最近，就有网友发现，12代英特尔酷睿处理器的信息出现在数据库中。
2021-01-20 10:59:548055
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英特尔宣布11代桌面酷睿处理器开始发货
电子展主题演讲上，英特尔透露了 “Rocket Lake-S”的更多细节，包括其旗舰产品酷睿 i9-11900K 8 核处理器。多个消息来源证实，这些处理器将在 2021 年 3 月中旬之后
2021-01-22 15:02:072418
2418英特尔宣布已开始发货其第 11 代酷睿 “Rocket Lake” 桌面处理器
2021 年国际消费电子展主题演讲上，英特尔透露了 “Rocket Lake-S”的更多细节，包括其旗舰产品酷睿 i9-11900K 8 核处理器。多个消息来源证实，这些处理器将在 2021 年 3
2021-01-22 14:59:462341
2341Cree正式完成LED产品业务部门出售事项
Cree（科锐）3月1日宣布已完成将其LED产品业务部门（“Cree LED”）向SMART Global Holdings，Inc.的出售事项。SMART许可将Cree LED品牌名称并入SMART业务组合中。
2021-03-04 14:25:122940
2940第三代英特尔至强可扩展处理器Ice Lake很能打
解决方案的全新第三代英特尔?至强?可扩展处理器,能够为混合云、高性能计算、网络和智能边缘应用提供强大的性能和工作负载优化。 ::英特尔全新的第三代至强可扩展处理器采用灵活的架构,通过英特尔?深度学习加速技术集成人工智能加速,并采用英特
2021-10-12 15:09:311770
1770高性能计算与人工智能何处去？英特尔剑指XPU
下一代超级计算机和高性能计算系统。 下一代英特尔至强可扩展处理器（代号“Sapphire Rapids”）将集成高带宽内存（HBM）。 基于英特尔 Xe架构的HPC GPU （Ponte Vecchio）已成功启动，正在进行系统验证，包括OAM规格的产品及其子系统。 英特尔宣布推出基于以太网的高性能
2021-06-30 11:34:441744
1744下一代英特尔至强可扩展处理器将集成高带宽内存（HBM）。
内置 HBM 的 Sapphire Rapids 提高了性能标准；英特尔的 GPU、网络和存储功能增强了 HPC 工具箱。 新闻要闻 最新的第三代英特尔 至强 可扩展处理器将为下一代超级计算
2021-07-01 10:05:278636
8636顶级实力获OVMH验证，联发科下一代天玑旗舰处理器稳了！
随着技术和时间的逐渐成熟，联发科祭出了冲击顶级旗舰的杀手锏：下一代天玑旗舰处理器。近日，微博知名爆料达人“数码闲聊站”爆料称，“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略
2021-10-13 16:20:252193
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英特尔推出12代酷睿台式机处理器
近日，英特尔公司正式发布全新第12代Intel 酷睿处理器，这也是桌面平台首款混合架构处理器。首批亮相的产品共六款，携手英特尔助力玩家轻松应对专业电竞挑战。
2021-10-29 10:38:102570
2570新一代英特尔? 处理器针对针对机器视觉、缺陷检测等用途
最近几代的英特尔 处理器，包括第13代英特尔 酷睿 移动处理器和第四代英特尔 至强 可扩展处理器，就是为这些需求而设计的。这是英特尔帮助制造商和其他工业企业部署数字技术的方式之一。
2023-05-10 10:55:54743
743英特尔与爱立信深化合作，推动下一代5G基础设施优化
处理器平台为爱立信的Cloud RAN解决方案提供优化。 —?行业领导者将推动5G应用，为未来构建可持续且有弹性的网络。 近日，英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议，将采用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。
2023-07-28 19:45:03569
569英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet（小芯片）处理器
英特尔基于Chiplet的处理器，如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake，目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信，但英特尔已宣布将在其下一代Arrow Lake消费级处理器之后使用UCIe接口。AMD和英伟达也在致力于自己的计划，但还没有展示可用的硅芯片。
2023-09-22 16:05:121025
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边缘计算处理器有哪些
优势。为了支持边缘计算，厂商们推出了一系列适用于边缘设备的处理器。 在本文中，我们将介绍一些常见的边缘计算处理器，包括英特尔的Atom、NVIDIA的Tegra、高通的Snapdragon等。以下是对它们的详细介绍： 英特尔 Atom：英特尔 Ato
2023-12-27 15:19:281528
1528英特尔展示下一代至强处理器，助力vRAN性能显著提升
里程碑事件不仅凸显了移动行业推动vRAN和Open RAN发展的长期投入，也表明了英特尔正在持续践行其以领先的产品路线图助力行业发展的坚定承诺。代号为Granite Rapids–D的下一代至强处理器将于2025年发布，这款处理器将利用优化的英特尔AVX指令集来实现vRAN性能的显著提升，且集
2024-03-01 15:43:46781
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高通或收购英特尔部分设计业务,拓展产品线战略浮现
高通被曝正探索收购英特尔设计业务股权的可能性，旨在进一步拓宽其产品线。据两位内部消息人士透露，高通对英特尔的多个业务部门表达了兴趣，尤其是其客户端PC设计业务，但也在全面审视英特尔的设计部门资产。
2024-09-06 15:51:33649
649英特尔考虑出售Altera股权
近日，英特尔（Intel）正积极寻求出售其可编程芯片制造子公司Altera的股权，并考虑引入战略投资或PE投资。据悉，英特尔对Altera的估值约为170亿美元，而英特尔于2015年以167亿美元的价格收购了这家公司。
2024-10-21 15:42:40779
779英特尔下一代桌面测试处理器 Nova Lake 现身
英特尔下一代桌面测试处理器Nova Lake已现身。消息源@x86deadandback于1月21日在X平台发布推文，在运输清单中发现了Nova Lake CPU。首个芯片在2024年12月就已被
2025-01-23 10:09:15733
733英飞凌成立新业务部门，强化传感器与射频产品组合
近日，全球领先的半导体公司英飞凌宣布了一项重要战略举措，即成立一个新的业务部门——传感器单元和射频（SURF）业务部门。该部门将整合英飞凌当前的传感器和射频（RF）业务，旨在进一步推动公司在传感器领域的发展。
2025-02-18 15:02:11477
477
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