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新型铜线键合技术立即下载

类别：机械电子 2009-03-07 标签：键合 583 0

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铝丝键合的具体步骤

铝丝键合常借助超声楔焊技术，通过超声能量实现铝丝与焊盘的直接键合。由于键合所用劈刀工具头为楔形，使得键合点两端同样呈楔形，因而该技术也被叫做楔形压焊。超...

2025-07-16 标签：芯片焊盘键合 395 0

芯片键合强度如何评估？推拉力测试机测试方法与标准解读

在电子元器件领域，芯片失效问题一直是工程师们最为棘手的挑战之一。科准测控小编发现，芯片失效往往在量产阶段甚至产品出货后才被发现，此时可能仅有少量失效样品...

2025-07-14 标签：芯片键合推拉力测试机 180 0

提高键合晶圆 TTV 质量的方法

关键词：键合晶圆；TTV 质量；晶圆预处理；键合工艺；检测机制一、引言在半导体制造领域，键合晶圆技术广泛应用于三维集成、传感器制造等领域。然而，键合...

2025-05-26 标签：晶圆键合 306 0

青禾晶元发布全球首台独立研发C2W&W2W双模式混合键合设备

2025年3月11日，香港——中国半导体键合集成技术领域的领先企业青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布，正式推出全球首台C2W...

2025-03-12 标签：键合 733 0

青禾晶元新厂房开工，混合键合与C2W技术引领产业升级

近日，青禾晶元集团在天津滨海高新区创新创业园迎来了新厂房的开工仪式，这标志着公司迈入了规模化发展的新篇章。

2025-02-15 标签：芯片半导体键合 428 0

PDMS和硅片键合微流控芯片的方法

键合PDMS和硅片的过程涉及几个关键步骤和注意事项，以确保键合质量和稳定性。以下是基于提供的搜索结果的详细解释。等离子处理工艺的作用等离子处理工艺在...

2025-01-09 标签：微流控芯片硅片键合 656 0

热压键合机（TC Bonder）在HBM的应用

热压键合机TC Bonder（Thermal Compression Bonding）是一种用于半导体封装过程中热压键合的专用设备。在高带宽内存（HBM...

2024-11-29 标签：芯片键合 HBM 5689 0

混合键合：开创半导体互联技术新纪元

如今我们的生活中充满了各种智能化设备，从智能手机到智能家居，再到可穿戴设备，它们已经成为我们日常生活不可或缺的一部分。当我们沉浸在这些设备带来的便利时，...

2024-11-18 标签：晶圆键合半导体制造 1204 0

微流控芯片的热键合和表面改性键合的工艺区别

微流控芯片是一种在微尺度下进行流体操控的装置，广泛应用于生物、化学、医学等领域。在微流控芯片的制造过程中，键合技术是至关重要的一步，它决定了芯片的密封性...

2024-10-28 标签：微流控芯片键合 641 0

芯片键合-真空热压键合机使用方法

一、使用前的准备放置要求真空热压键合机应放置在稳固的水平操作台上，保证机器处于平稳状态。同时要放置在通风、干燥、无腐蚀性气体、无大量尘埃的洁净环境中...

2024-10-18 标签：芯片键合 950 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的缩写，字面翻译是“物体组成的因特网”，准确的翻译应该为“物联网”。物联网（Internet of Things）又称传感网，简要讲就是互联网从人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成电路，芯体尺寸为32位，程序存储器容量是64KB，需要电压2V~3.6V，工作温度为-40°C ~ 85°C。
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数字隔离技术常用于工业网络环境的现场总线、军用电子系统和航空航天电子设备中，尤其是一些应用环境比较恶劣的场合。数字隔离电路主要用于数字信号和开关量信号的传输。另一个重要原因是保护器件（或人）免受高电压的危害。本文详细介绍了数字隔离器工作原理及特点，选型及应用，各类数字隔离器件性能比较等内容。
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硬件工程师Hardware Engineer职位要求熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。
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Wi-Fi模块又名串口Wi-Fi模块，属于物联网传输层，功能是将串口或TTL电平转为符合Wi-Fi无线网络通信标准的嵌入式模块，内置无线网络协议IEEE802.11b.g.n协议栈以及TCP/IP协议栈。传统的硬件设备嵌入Wi-Fi模块可以直接利用Wi-Fi联入互联网，是实现无线智能家居、M2M等物联网应用的重要组成部分。
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MPU-6000（6050）为全球首例整合性6轴运动处理组件，相较于多组件方案，免除了组合陀螺仪与加速器时间轴之差的问题，减少了大量的封装空间。
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74LS74是双D触发器。功能多，可作双稳态、寄存器、移位寄存器、振荡器、单稳态、分频计数器等功能。本章详细介绍了74ls112的功能及原理，74ls74引脚图及功能表，74ls112的应用等内容。
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Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
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在众多的51系列单片机中，要算国内STC 公司的1T增强系列更具有竞争力，因他不但和8051指令、管脚完全兼容，而且其片内的具有大容量程序存储器且是FLASH工艺的，如STC12C5A60S2单片机内部就自带高达60K FLASHROM，这种工艺的存储器用户可以用电的方式瞬间擦除、改写。
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UHD是”超高清“的意思UHD的应用在电视机技术上最为普遍，目前已有不少厂商推出了UHD超高清电视。
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做单片机的工程师相比都堆循迹小车有所认识，它是自动引导机器人系统的基本应用，那么今天小编就给大家介绍下自动自动循迹小车的原理，智能循迹小车的应用，智能循迹小车程序，循迹小车用途等知识吧！
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LM2596是降压型电源管理单片集成电路的开关电压调节器，能够输出3A的驱动电流，同时具有很好的线性和负载调节特性。固定输出版本有3.3V、5V、12V，可调版本可以输出小于37V的各种电压。
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光模块(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光模块的作用就是光电转换，发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号。
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光立方是由四千多棵光艺高科技“发光树”组成的，在2009年10月1日天安门广场举行的国庆联欢晚会上面世。这是新中国成立六十周年国庆晚会最具创意的三大法宝之首。
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STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex-M3内核
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Nexperia是大批量生产基本半导体的领先专家，这些半导体是世界上每个电子设计都需要的组件。该公司广泛的产品组合包括二极管、双极晶体管、ESD 保护器件、MOSFET、GaN FET 以及模拟和逻辑IC。
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步进驱动器是一种将电脉冲转化为角位移的执行机构。当步进驱动器接收到一个脉冲信号，它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度（称为“步距角”），它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。可以通过控制脉冲个数来控制角位移量，从而达到准确定位的目的；同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度，从而达到调速和定位的目的。
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cD4046是通用的CMOS锁相环集成电路，其特点是电源电压范围宽（为3V－18V），输入阻抗高（约100MΩ），动态功耗小，在中心频率f0为10kHz下功耗仅为600μW，属微功耗器件。本章主要介绍内容有，CD4046的功能 cd4046锁相环电路，CD4046无线发射，cd4046运用，cd4046锁相环电路图。
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COMSOL集团是全球多物理场建模解决方案的提倡者与领导者。凭借创新的团队、协作的文化、前沿的技术、出色的产品，这家高科技工程软件公司正飞速发展，并有望成为行业领袖。其旗舰产品COMSOL Multiphysics 使工程师和科学家们可以通过模拟，赋予设计理念以生命。
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加速度传感器是一种能够测量加速度的传感器。通常由质量块、阻尼器、弹性元件、敏感元件和适调电路等部分组成。
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服务机器人是机器人家族中的一个年轻成员，到目前为止尚没有一个严格的定义。不同国家对服务机器人的认识不同。
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四轴飞行器，又称四旋翼飞行器、四旋翼直升机，简称四轴、四旋翼。这四轴飞行器（Quadrotor）是一种多旋翼飞行器。四轴飞行器的四个螺旋桨都是电机直连的简单机构，十字形的布局允许飞行器通过改变电机转速获得旋转机身的力，从而调整自身姿态。具体的技术细节在“基本运动原理”中讲述。
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802.11ac与11基站测试（base station tests）在基站设备安装完毕后，对基站设备电气性能所进行的测量。n的区别，802.11n无线网卡驱动，802.11n怎么安装。
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　　SDK一般指软件开发工具包，软件开发工具包一般都是一些软件工程师为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应用软件时的开发工具的集合。软件开发工具广义上指辅助开发某一类软件的相关文档、范例和工具的集合。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮点DSP处理器
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为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生，加速静电泄漏，进行静电中和等。
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wifi模块ESP8266的默认波特率是115200，但是单片机不能达到那么快的传输速率，只能使用4800bps，那么设置的时候，必不可少的要先用转串口调试下载器。

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