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锡膏使用50问之(4):锡膏解冻后出现分层(助焊剂与金属粉分离)如何处理?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
锡膏使用50问之(2):锡膏开封后可以放置多久?未用完的锡膏如何处理?
本系列文章《锡膏使用50问之……》,围绕锡膏使用全流程,精心梳理 50 个核心问题,涵盖存储准备、印刷工艺、焊接后处理、特殊场景应用、设备调试及材料选型...
电路板的焊接是电子产品制造过程中非常重要的一步。一个良好的焊接是保证电子产品正常运行的基础,因此在焊接过程中需要掌握一些方法和技巧,以确保焊接质量和效果...
Samtec - 通过优化焊膏模板开孔来扩大连接器的选择范围
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一项研究表明,通过优化焊膏模板的开孔形状,设计师就可以选择已广泛提供的、价格更低的、共面度...
位置准确:元器件的端头或引线均和目标图形要在位置和角度上尽量对齐、居中。目前贴装的对中目标除传统的PCB上焊盘图形外,还有以实际印刷的焊膏图形外目标的方式。
金锡焊膏如何破解高端封装难题?带你解密高温高可靠焊接的“黄金材料”
金锡焊膏以 Au80Sn20 共晶合金为核心,含纳米级球形粉末与环保助焊剂,具备 280℃高熔点、58W/m?K 高导热率及超强抗腐蚀性,解决传统锡膏在...
电子产品印刷电路板表面贴片安装生产中,各种器件的逐渐走向微小化,不少生产线开始为检测出合格的焊接质量设计了不少“关卡”,如现在广为应用的三维检测法。在电...
预热区又称保温区,是指温度从160℃上升到180℃左右的区域。焊膏中残留的溶剂蒸发后,随着温度的升高,焊膏中的助焊剂活性逐渐增加,PCB焊盘和元件端子表...
通孔引脚所需的孔壁填充量对于2级为50%,对于3级为75%。由于将焊膏放入小的镀铜孔(PTH)中可能很脆弱,建议是设计您的PTH超过引脚直径15mils...
在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一...
众所周知,PCBA的检测是有着严格标准的,PCBA生产可大致分为三个周期:新产品原型制造、试生产、批量生产,这三个周期的检测工艺方案也是分别制定的,下面...
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