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标签 > 晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。
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切割液性能 - 切削区多物理场耦合对晶圆 TTV 均匀性的影响及调控
摘要:本文针对晶圆切割过程,研究切割液性能与切削区多物理场耦合作用对晶圆 TTV 均匀性的影响机制,并探索相应调控策略。通过分析切割液性能在热、力、流等...
切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响机制与参数设计
摘要:本文聚焦切割液多性能协同优化对晶圆 TTV 厚度均匀性的影响。深入剖析切割液冷却、润滑、排屑等性能影响晶圆 TTV 的内在机制,探索实现多性能协同...
晶圆切割中深度补偿 - 切削热耦合效应对 TTV 均匀性的影响及抑制
一、引言 在晶圆制造流程中,晶圆总厚度变化(TTV)均匀性是衡量晶圆质量的核心指标,直接关系到芯片制造的良品率与性能表现 。切割深度补偿技术能够动态调整...
切割深度动态补偿技术对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化
一、引言 在晶圆制造过程中,晶圆总厚度变化(TTV)是衡量晶圆质量的关键指标,直接影响芯片制造的良品率与性能。切割过程中,受切削力、振动、刀具磨损等因素...
晶圆切割中浅切多道工艺与切削热分布的耦合效应对 TTV 的影响
一、引言 在半导体晶圆制造领域,晶圆总厚度变化(TTV)是衡量晶圆质量的关键指标,直接影响芯片制造的良品率与性能。浅切多道工艺通过分层切削降低单次切削力...
浅切多道切割工艺对晶圆 TTV 厚度均匀性的提升机制与参数优化
一、引言 在半导体制造领域,晶圆总厚度变化(TTV)是衡量晶圆质量的关键指标之一,直接影响芯片制造的良品率与性能。传统切割工艺在加工过程中,易因单次切割...
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