新品技术_芯片之母：EDA 主题直播月

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九霄智能国产EDA工具的突围之路

近日，芯片行业因EDA工具「断供」事件再次被推到了舆论的风口浪尖。作为深耕数字EDA前端工具的从业者，我们亲历了行业从技术封锁初期的焦虑，到如今全产业链协同破局的蜕变。本文不聚焦短期博弈，而是希望从技术视角，剖开国产EDA工具的真实发展脉络——那些被汗水浸润的代码、被反复推翻又重构的算法模型，以及一家本土科技企业在解决「卡脖子」困境中选择的「艰难而正确」的道路。

发表于06-06 10:09 ? 1430
产学研融合！思尔芯数字EDA工具走进北航课堂

5月22日，国内首家数字EDA供应商思尔芯（S2C）走进北京航空航天大学，为集成电路相关专业学子带来《数字IC软件仿真概论》专题培训。此次活动通过技术讲解、工具演示相结合的形式，全方位展示了国产EDA工具的创新成果。通过深入浅出的讲解与沉浸式学习中，同学们深入理解了思尔芯数字EDA工具在芯片设计中的关键作用。培训聚焦思尔芯的PegaSim芯神驰软件仿真工具。

发表于05-26 09:45 ? 1061
FPGA EDA软件的位流验证

位流验证，对于芯片研发是一个非常重要的测试手段，对于纯软件开发人员，最难理解的就是位流验证。在FPGA芯片研发中，位流验证是在做什么，在哪些阶段需要做位流验证，如何做？都是问题。

发表于04-25 09:42 ? 1385
Chiplet与先进封装设计中EDA工具面临的挑战

Chiplet和先进封装通常是互为补充的。Chiplet技术使得复杂芯片可以通过多个相对较小的模块来实现，而先进封装则提供了一种高效的方式来将这些模块集成到一个封装中。

发表于04-21 15:13 ? 1242