九霄智能国产EDA工具的突围之路-电子发烧友网

开篇：行业震荡下的清醒认识

近日，芯片行业因EDA工具「断供」事件再次被推到了舆论的风口浪尖。作为深耕数字EDA前端工具的从业者，我们亲历了行业从技术封锁初期的焦虑，到如今全产业链协同破局的蜕变。本文不聚焦短期博弈，而是希望从技术视角，剖开国产EDA工具的真实发展脉络——那些被汗水浸润的代码、被反复推翻又重构的算法模型，以及一家本土科技企业在解决「卡脖子」困境中选择的「艰难而正确」的道路。

一、行业全景：在74%的阴影下突围

2024年全球EDA市场被三家欧美公司牢牢控制，其中Synopsys占比32%、Cadence占比29%、Siemens EDA占比13%，其中数字EDA产品领域占比更高。图2为2024年EDA行业市场格局图。

图2 EDA行业市场格局

1、被垄断的「芯片之母」

EDA(电子设计自动化)贯穿芯片设计、验证、制造的全流程，其重要性堪比建筑行业的「图纸+工具包」。全球市场中，Synopsys、Cadence和Siemens EDA形成铁三角，2024年在中国市场中，合计占据约74%的市场份额。对于芯片工程师而言，这意味着：

(1)数字设计需依赖其仿真器、综合工具、布局布线工具等;

(2)制造环节需适配其工艺库、物理验证工具等;

(3)先进制程研发更被其全流程工具链深度绑定。

国产EDA行业虽已诞生华大九天、概伦电子等上市公司，但整体仍处于「填空」阶段。比如在模拟芯片领域，华大九天已实现全流程工具覆盖，但在数字芯片领域——这个占据EDA市场60%以上份额的核心战场，仍是国产EDA工具需攻克的「娄山关」。

2、数字EDA工具的复杂性

数字EDA工具的复杂性远超想象：

(1)技术深度：仅仿真器就涉及编译器、调度算法、事件驱动机制等底层技术，Synopsys的VCS产品历经30年迭代才成行业标杆。

(2)生态广度：需兼容SystemVerilog等硬件语言，需适配台积电/中芯国际等多厂工艺库，任何环节脱节都可能导致设计流中断。

(3)验证难度：一颗7nm芯片的验证可能需要跑通百万种场景，工具稳定性不足可能会直接导致流片失败。

这种复杂性，使得国产数字EDA工具的突破不能只靠「单点突击」，而需构建从底层组件到全流程工具的完整生态链。

二、破局之道：从「拿来主义」到「根技术重构」

1、逆向工程的陷阱与正向研发的决心

入行时，我们曾面临两种选择：

捷径：购买国外组件授权，快速拼装出「能用」的工具。

险路：从零开始，开发底层模块，构建完全自主的技术底座。

我们最终选择后者，源于一个朴素的认知：没有编译器和求解器等底层组件，就如同建筑师建造房子没有水泥的配方，将永远受制于人。

2023年之前，技术团队隐于实验室，完成了三件事：

(1)自研编译器：支持SystemVerilog全语法解析，并应用到了仿真工具中。

(2)重构事件驱动引擎：自主设计调度算法，内存管理效率不断提升。

(3)建立测试基准：用大量芯片项目验证底层组件及模块，不断修复bug。

这段「不见产出」的时光，为后续的突破埋下伏笔。2022年底，首款仿真工具USIM1.0诞生，尽管性能仅为VCS工具的十几万分之一，却标志着「根技术」的突破和自主可控。

2、性能跃迁的「算法密码」

从2022年三季度开始，公司逐步将仿真工具的研发从功能实现转为性能优化，到目前为止已完成超6万倍的性能提升。图3为「九霄智能」仿真工具性能提升曲线图。

图3 「九霄智能」仿真工具性能提升曲线

从「能用」到「好用」，我们需走三条技术路径：

(1)并行计算优化：将单核仿真架构升级为并行架构，支持1024核协同运算。

(2)智能编译加速：引入AI预测模型，提前识别热点代码并优化执行路径。

(3)增量验证技术：仅重新运行变更部分的代码，减少90%的重复运算量。

2025年实测数据显示，新版USIM4.0在某芯片验证项目中，速度已达VCS的53%。更关键的是：这种提升不依赖算力堆砌，而是单纯依靠算法的优化和创新。

三、生态革命：开放授权背后的行业理想

随着产品的逐步成熟和推向市场，越来越多的生态问题摆在眼前。芯片设计需要的工具繁多，芯片公司虽然可从「九霄智能」获得部分商用产品，但要完成整个EDA工具包的国产化，还需要更多国产EDA公司的加入。为加速EDA国产化进程，避免本就短缺的研发力量投入到「重复造轮子」的工作中，「九霄智能」将逐步公开核心组件，从工具供应商逐步转变为生态共建者。

图4 「九霄智能」产品及底层组件架构

「九霄智能」的EDA产品采用统一的IDE界面，所有产品都在IDE界面下以独立的功能模块实施调用。图4为「九霄智能」产品及底层组件架构图，图4下方的编译器、求解器等基础组件，倾注了「九霄智能」大量的心血，已在大量产品中完成迭代和验证。即日起，「九霄智能」将开放产品和功能组件，欢迎芯片企业、高校和同行的深入合作。

1、五年免费计划：工具普惠的「破冰行动」

2025年6月起，我们将推出两项行业举措：

(1)核心工具免费五年：向所有芯片企业、科研机构开放仿真工具USIM3.0稳定版，支持UVM验证方法学，可直接接入现有设计流程。

(2)高校永久免费：为高校教学及学术研究提供无限期授权，欢迎更多高校，共建联合实验室。

2、底层模块开源：让行业不再「重复造轮子」

2025年7月起，我们将逐步开放底层模块的授权。这意味着：

EDA从业者无需从零开发基础组件，可直接基于「九霄智能」的技术，迭代上层工具。

芯片企业能定制化改造工具链，例如为车规芯片增加功能安全验证模块等。

科研团队可基于组件获得更多精准信息，例如通过Parser，更精准地协助大模型优化自动编写代码的流程。

此举源于一个共识：EDA行业的竞争，本质是生态体系的竞争。当国际巨头通过并购构建「工具-IP-工艺」的闭环时，国产阵营唯有打破「小而散」的格局，才能形成合力。

四、未来图景：在「卡脖子」中培育「反脆弱」

2023年，当仿真工具USIM1.0的性能仅为国际巨头产品的万分之一时，曾有客户笑称「这是用算盘在挑战计算器」。如今回头再看，那些在深夜逐行调试的代码、被推翻27次的算法模型……，正在编织国产EDA工具的「反脆弱」系统。