后摩漫界M50亮相WAIC 2025
2025年7月26日,2025年世界人工智能大会(WAIC 2025)在上海世博展览馆开幕,大会以 ....
后摩智能发布全新端边大模型AI芯片
7月25日,WAIC 2025 前夕,后摩智能正式发布全新端边大模型 AI 芯片——后摩漫界M50,....
后摩智能与高校合作研究成果荣获ISCA 2025最佳论文奖
近日,北京后摩智能科技有限公司与北京大学集成电路学院孙广宇长聘副教授团队、上海交通大学张宸助理教授团....
后摩智能入围工信部算力强基揭榜行动
近日,工业和信息化部(以下简称“工信部”)办公厅印发《关于公布算力强基揭榜行动入围名单的通知》,后摩....
后摩智能四篇论文入选三大国际顶会
2025 年上半年,继年初被 AAAI、ICLR、DAC 三大国际顶会收录 5 篇论文后,后摩智能近....
后摩智能NPU适配通义千问Qwen3系列模型
近日,阿里云重磅推出Qwen3 系列开源混合推理模型。用时不到1天,后摩智能自研NPU迅速实现Qwe....
后摩智能入选中国移动AI能力联合舰队
在第八届数字中国建设峰会期间,中国移动正式发布 “AI 能力联合舰队”。作为存算一体芯片领域的先锋,....
后摩智能携手联想开天打造基于DeepSeek的信创AI PC
在AI技术重构产业生态的关键节点,国产芯片与国产AI模型的深度融合正成为推动信创产业发展的关键力量。....
后摩漫界M30芯片成功适配DeepSeek-R1系列模型
DeepSeek开源模型的热度席卷全球,其高效性和易用性正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。后摩智....
存算一体行业2024年回顾与2025年展望
2024年,大模型技术的迅猛发展成为人工智能领域的核心驱动力,其对硬件算力和存储效率的极致需求,促使....
当前主流的大模型对于底层推理芯片提出了哪些挑战
随着大模型时代的到来,AI算力逐渐变成重要的战略资源,对现有AI芯片也提出了前所未有的挑战:大算力的....
后摩智能参加联想创投2024年CVC创投周
联想创投2024年CVC创投周于日前在联想全球总部东区举行,本届活动以"硅基觉醒,AI 启未来"为主....
后摩智能首款存算一体智驾芯片获评突出创新产品奖
近日,2024年6月29日,由深圳市汽车电子行业协会主办的「第十三届国际汽车电子产业峰会暨2023年....
后摩智能与联想集团签署战略协议 共同探索AI PC技术创新与应用
? 近日,后摩智能与联想集团宣布签署战略合作协议,双方将共同探索AI PC的技术创新与应用。根据协议....
存算一体AI芯片企业后摩智能完成数亿元战略融资
近日,国内领先的存算一体AI 芯片创新企业后摩智能完成数亿元人民币的战略融资,由中国移动旗下北京中移....
存算一体芯片如何支持Transformer等不同模型?
后摩智能致力于打造通用人工智能芯片,自主研发的存算一体芯片在支持各类模型方面表现突出,包括YOLO系....
后摩智能与优控智行共同打造智能汽车硬件平台及综合解决方案
12月28日,后摩智能与优控智行正式签署战略合作,双方将基于后摩智能的存算一体智驾芯片,共同打造智能....