目前新iPhone可能会在今年秋季正式与大家见面。而这次的新产品它将会使用A13的芯片,对于它的性能也会得到更高的提升,不过具体会有多高幅度的提升,又会达到怎样的水平,也都是猜测之中,这款新手机没到达我们手中,谁都无法得知,只能根据外国媒体对于网数据来进行测评。
外国媒体认为苹果A13的芯片它将会采用的是台积电的7纳米Euv的工艺制造。而在技术上面虽然同样是7纳米,但是也拥有着一定的晋升空间,并且A13的芯片晶体管数其实和a12x是相同的,但是也会有升级到3 4这样的设计,不过性能一定会比a12x强很多。
从一些具体的数据分析来猜测。A13的CPU单核性能可能会达到5200以上。而多核的性能也有机会晋升到16000的水平。目前苹果A13芯片的表现已经将所有的智能手机芯片,包括电脑芯片都已经超越,性能非常的强悍。
关于在CPU这方面,有媒体已经表示苹果的芯片近半年来可能会有放慢的趋势,或许无法和高通晓龙的8相提并论。并且在内存带宽上面还有一定的限制,所以性能想要突破可能要达到2020年。虽说这些都是大家的预测,但是他们的数据分析也是有理有据的,而且数字也相当靠谱。其实大部分消费者来说,对于这些根本看不懂。
人们都比较注重手机的外表,其实真正的苹果手机,他们最注重的就是性能,soc也一直是行业中最顶尖的。18年的A12x芯片就已经相当震撼了,无论是在CPU性能上面都可以赶杀一切竞争者,如果以苹果芯片自身研发的实力来看,想要打造出一个高性能的soc也并不在话下,但唯一要考虑的就是它的成本,还有商业之间的利益。
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