快讯：OPPO发布ColorOS 6 GameBoost升至2.0版本

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OPPO发布ColorOS 6 GameBoost升至2.0版本

3月17日下午消息，OPPO今日在成都正式发布了ColorOS 6版本，其中GameBoost升至2.0版本，新增TouchBoost和FrameBoost功能。

4月10日发布的Reno系列将正式搭载该系统。OPPO在ColorOS 6上提出了无边界的设计理念，同时以全球化和全面屏为两个关键词。

陈希宣布，ColorOS将启用全新的品牌标识，更加凸显高效和顺畅。同时，ColorOS 6在壁纸、图标、交互、动画等方面进行了大量改进，以动画为例，进行了超过3500项的动画改进。

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中国移动携手华为完成全国首例基于5G的远程人体手术

据中国移动官微消息，3月16日，中国移动携手华为公司助力中国人民解放军总医院， 成功完成了全国首例基于5G的远程人体手术——帕金森病“脑起搏器”植入手术。

本次手术通过5G网络，跨越近3000公里 ，成功实现了位于北京的中国人民解放军总医院第一医学中心与海南医院间的帕金森病“脑起搏器”植入手术，实现5G远程手术操控，开启了5G远程手术的新篇章。

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华为Balong 5000率先通过中国5G增强技术研发试验终端芯片测试

近日在IMT-2020(5G) 推进组组织的中国5G增强技术研发试验中，华为Balong 5000率先通过5G终端芯片测试，室内和室外测试用例均100%完成，测试结果达到预期。

据了解本次终端芯片测试使用刚刚发布的首款支持NSA/SA的5G多模芯片解决方案Balong 5000，在基于3GPP R15标准的华为5G系统（包括5G核心网、5G新空口基站）上进行了测试。

本次测试完成了IMT-2020 (5G)推进组规定5G终端测试的全部用例，在2.6GHz 独立组网（SA）及3.5GHz非独立组网（NSA）和独立组网（SA）架构下，Balong 5000的物理层基本功能、物理信道、链路自适应及调度、高层协议基本功能、多天线技术、多小区多用户性能等5G关键技术进行了充分验证，测试结果达到预期。

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国内首个5G智能物流示范园区落地上海

在AI、IoT、自动驾驶等一样，5G未来将成为智能物流发展必不可少的技术前提。

日前，京东物流宣布率先建设国内首个5G智能物流示范园区，依托5G网络通信技术，通过AI、IoT、自动驾驶、机器人等智能物流技术和产品融合应用，打造高智能、自决策、一体化的智能物流示范园区。

据了解，首个5G智能物流示范园区位于上海嘉定，将在年内逐步建成并落地运营，其中包含智能人员管理与智能车辆管理系统的一期工程已经上线交付使用。

除此之外，京东物流还将同时在北京亚一、物流全链路可视化监控、机器人智能配送等多个物流场景进行5G应用部署。

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继德国之后，美国又警告巴西不要使用华为5G设备！

上个月之时，美国就开始试图说服欧洲盟友不要使用华为的5G设备，称华为5G设备有安全风险。

不久前，美国还威胁德国，称如果德国采用华为的5G设备，那么美国将不会与德国分享关键情报。而继德国之后，现在，美国又警告巴西不要使用华为5G设备，称华为5G设备有风险。

近日，有“巴西特朗普”之称的巴西极右总统博尔索纳罗（Jair Bolsonaro）正在美国访问，当地时间周一到访了CIA。据悉，在这次会晤当中，美方向巴西发出警告，指华为的设备有安全风险。

美国一高官称，巴西官员在华盛顿与美国官员进行一系列会谈，其间巴方听取美国专家讲述安全、情报及其他事项，了解使用华为5G网络设备对国家安全的风险。

当地时间周二，博尔索纳罗还将与美国总统特朗普首度会面，将就委内瑞拉问题及双边条约展开会谈，此外，还将讨论5G网络建设问题。

双方部长也会就此问题进行讨论，一位直接参与此次访问筹备工作的官员表示：“这一问题对美国来说十分重要，极有可能被提出讨论。” 美国政府一直以安全为由，要求巴西抵制华为的5G设备。

不过值得注意的是，巴西科技部部长马尔克斯（Marcos Pontes）此前在巴西利亚会见中国驻巴西新任大使杨万明时，他承诺不会对中国的技术进行任何限制。

马尔克斯表示，华为系统中没有危害性的程序，且中国供应商已经在巴西现有的电信基础设施中占有相当重要的地位。如果巴西禁用华为的设备，将会付出高昂的代价。

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以色列向中国芯片出口猛增80%，主要因英特尔

3月19日消息，据国外媒体报道，因中国企业增加采购英特尔Kiryat Gat工厂产品，以色列去年对中国的电脑芯片出口猛增。

以色列出口协会官员称，最新数据显示去年对中国的半导体出口增长80%至26亿美元。业内消息人士表示，英特尔以色列公司至少占据上述半导体出口额的80%。

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三星发布HBM2E内存：容量最高16GB，带宽高达410GB/s

最近三星电子在DRAM和存储领域疯狂的刷存在感，从MWC 2019展会发布eUFS 3.0存储芯片，到eMRAM存储器，再到高容量LPDDR4x内存。

而现在三星再次更新内存技术，在NVIDIA的GTC大会上专门为数据中心、GPU等高性能计算带来了更新的HBM2E内存。这款芯片是业界首款符合HBM2E规范的产品。

在性能上， 这款产品将传输速率从2.4Gbps提升到3.2Gbps，提升幅度达到33%。同时每芯片的容量提升了两倍，达到16Gb。而HBM产品一般通过TSVs（硅穿孔技术）进行多层堆叠，所以通过这个技术进行8-Hi堆叠，可以让HBM2E内存容量达到16GB。

同时采用1024位宽的总线可以让HBM2e内存的带宽高达410GB/s。相比前代产品有了大幅度提升。

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OPPO首部5G手机获得5G CE认证，商用进度再次领先

近日OPPO宣布其首部5G智能手机顺利通过国际检测服务机构“Sporton International Inc.”的5G CE测试，并获得由CTC advanced GmbH签发的5G CE认证证书。

OPPO首款通过CTC认证的5G手机具备多频多模多组合的优势，支持5G n78频段等更多组合、更宽频段，可完整覆盖2G、3G、4G网络，适用于更广范围的国家和地区。

CE认证的获得意味着OPPO 5G手机已经完全符合欧盟设定的包括无线、安全、电磁兼容、健康等多个方面的标准，具备进入欧洲市场的必要条件，同时，这一认证的获得也是OPPO 5G手机正式在欧洲落地商用必不可少的一步。

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全球TOP15半导体设备厂商排名出炉：日企占了半壁江山

近日，美国半导体产业调查公司VLSI Research发布了2018年全球半导体生产设备厂商的排名。

从该榜单来看，日本厂商占据7家，东京电子（TEL）排名第3、排名第6的是爱德万测试（Advantest）、第7名是SCREEN，第9名的是KOKUSAI ELECTRIC、第10名的是日立High Technology、第14名是大福（DAIFUKU）、最后排名第15的是佳能。

从地区来看，美国厂商有4家、欧洲厂商有3家，中国和韩国各有1家，可以说日本企业在半导体生产设备业界的奋斗着实引人注目。