高通骁龙X55叫板华为巴龙5000：谁才是5G芯片市场的霸主？

在MWC 2019前夕，高通突然放出大招，宣布其多模5G芯片骁龙X55，将于2019年年底开始供货。该芯片采用7nm工艺研制，支持5G到2G的多模，同时支持独立组网和非独立组网模式，最高可实现7Gbps的下载速度，摆明了是在和华为之前发布的巴龙5000叫板。

时间回到2019年1月24日，华为发布了它的5G终端多模芯片巴龙5000，该芯片采用7nm工艺，在5G网络Sub-6GHz频段下载速率可达4.6Gbps，mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps，业内首次支持NR TDD和FDD全频谱，同步支持SA和NSA两种5G组网方式，此时的骁龙X55并没有发布，因此巴龙5000只能和骁龙X50做对比，而骁龙X50是高通在2016年发布的5G芯片，采用10nm工艺，并且不支持多模，单从这几点来看，华为的巴龙5000已经完胜。然而，华为的巴龙5000的“皇位”还没坐热，在不到一个月的时间内，高通的第二代5G芯片杀到，给与巴龙5000强力冲击。那么骁龙X55到底实力几何?与巴龙5000相比，它能成为新的5G芯片“霸主”吗?今天与非网小编就带大家一探究竟。

号称解决所有5G隐忧的骁龙X55

首先登场的是骁龙X55，瞧它穿着7nm的盔甲，手持一系列装备，包括全频段支持、毫米波、NSA和SA支持、4G下载峰值2.5Gbps等等，但是它最致命的“武器”则是它的下载速度和上传速度，分别达到了7Gbps和3Gpbs。它今天会以怎样的姿态来对抗华为巴龙5000呢?让我们拭目以待。

“世界最强”的5G基带芯片巴龙5000

迎面走来的是华为巴龙5000，这款芯片刚发布时，号称“世界最强”，它同样身着7nm的盔甲，手持的装备和骁龙X55不相上下，5G～2G的多模支持、毫米波、NSA和SA支持等，它的“王座”还能坐稳吗?

我们来看对比，如上表，这是华为巴龙5000和高通骁龙X55的参数，两家公司的芯片参数可谓不相上下，除了巴龙5000在毫米波频段下的下载峰值略逊色于骁龙X55，其余的指标完全一样。

这么说来，巴龙5000算是输给骁龙X55了，但是，到这里就结束了吗?非也，这只是一个开始。要知道，5G的理论峰值是20Gpbs，骁龙X55的7Gbps只是理论峰值的三分之一左右，基带芯片厂商也不仅仅只有华为和高通两家，三星、联发科、英特尔和紫光展锐都在后面奋起直追，目前，三星、联发科和英特尔也已经发布各自的5G基带芯片，未来这些厂商是否能成为黑马?我们不能给出肯定的答案，但是通过下面的分析，我们可以有一个大概的了解。

三星Exynos modem 5100

这款号称完全兼容3GPP R15规范的5G芯片，采用10nm工艺制造，同时也支持多模，而在下载速率方面则并不尽人意，在Sub-6GHz频段下的下载峰值为2Gbps，而在毫米波频段则为6Gbps，4G的下载速率为1.6Gpbs。

三星的5G芯片参数上都没有华为和高通的好看，但是该芯片是在2018年8月15日发布的，不知在本次MWC上三星是否会推出新的5G芯片，毕竟三星拥有自己的7nm芯片的产线，将7nm应用于5G芯片也是大势所趋，未来三星7nm的5G芯片或许会给我们带来惊喜。

联发科Helio M70

虽然说还在测试阶段，但是联发科M70的参数还是非常令人期待的，M70采用7nm制程设计，2G～5G全频段支持，并且也支持NSA和SA的组网方式，最高传输速率达5Gbps。

联发科虽然总是被大家诟病没有高端芯片，但是在它的积极布局之下，情况有所改善，目前，联发科也在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。

英特尔XMM8160

PC处理器的霸主英特尔，在17年1月5日也发布了自己的首款5G基带芯片XMM8160，该芯片同样支持2G～5G全频段，同时也支持NSA和SA的组网方式，最高下载速率达6Gbps。

英特尔在基带方面一直不是强项，由于高通和苹果的纠纷，使得英特尔拿到了苹果的基带供应资格，此外，英特尔也与紫光展锐达成了5G全球战略合作，未来英特尔也有计划推出下一代5G基带芯片XMM8161，竞争力同样不容小觑。

结语

正如前文所说的一样，5G芯片的竞争只是个开端，一时的“王位”不可能永远稳坐，目前各大厂商的芯片比起5G所描述的高速网络还有一定的差距，当然我们相信这个差距正在被不断缩小，5G芯片市场将会出现多点开花的现象，2020年我们一起见分晓。