惊爆ADC MCU含税价跌至0.26RMB，还包含烧录费在内！-电子发烧友网

近日一则消息从MCU圈子中传出，***应广科技推出了含税价0.26RMB的PMS171B。

这则消息电子发烧友从分销渠道上得到了确认，应广在PMS271基础上推出的PMS171B的SOP8/SOT23-6封装市场报价的确是含税0.26RMB，而且还提供免费代烧程序服务！PMS171B和PMS132相比性能基本相当，还增加了IO大电流驱动等特性，价格直接下调25%，让人惊爆眼球的含税0.26RMB。

远嘉科技提供了应广关于PMS171B的新闻稿，为了能让广大工程师朋友对这则消息有更深入的了解，电子发烧友特邀请了同为华强聚丰旗下“聚丰开发”部门总经理戴上举对PMS171B的特性做了评析（文章下文红色字体部分），如果工程师朋友有相关的开发需求，可以关注微信公众号“聚丰开发”联系我们。

图1：SOP8封装提供了三路AD（PA0，PA3，PA4），一路比较器（PA3，PA4），一路PWM（PA3），两路外部中断（PA0，PA4）。特别要指出的是，某原厂的SOP8专利应该已经过期，各大芯片厂商都推出了SOP8的MCU，工程师们可以放心采用啦。

图2：SOT23提供了两路AD（PA3，PA4），一路比较器（PA3，PA4），一路PWM（PA3），一路外部中断（PA4）

以下是原厂的通知内容（红色字体为戴上举的点评）

应广最新PMS171B系列发布通知

Padauk New PMS171B Series Release Notice

亲爱的各位客户：

很高兴通知大家，我司宣告正式发布最新的商规经济适用型MCU系列–PMS171B。

全新的PMS171B传承了“7”系列编码传统，脱胎于PMS271系列，内含应广特有的8bit高准度电阻型ADC，引脚排列与PMS271及PMS154C等一脉相承。同时提供更大的1.5KW程序空间和96 Bytes SRAM，以更好的应对日益增长的产品复杂性要求。（评析：1.5K ROM 96 Bytes SRAM已经满足大部分小电子产品的代码空间需求，个人认为占比可以达到85%以上）

值得一提的，是PMS171B可能是现行世界上带有ADC的MCU中，性价比最佳的，有极大的成本优势。虽然ADC只有8bit，但准度很高，而且带有1.2V BG参考电压，对于很多应用（如直发器，简易充电器，玩具或电子烟等）来说已属足够，对必须带ADC但成本敏感的产品，非常适合。（评析：人民币含税0.2x含代烧程序报价，相对于价格已经很低的PMS132还能有差不多25%的降幅，这已经突破所有工程师的认知底线，我只能是目瞪口呆的表情）

系列主要特点及简评：

1. 使用最新8寸0.18um OTP晶圆制作工艺；（评析：应广已经采用多年的成熟工艺制程，相信品质能得到保证）

2. PMS171B为商规经济适用型MCU，有很高的性能价格比，工作温度范围为-20°C～+70°C，工作电压为2.0V-5.5V（《=2MIPS）（评析：这里的特性和PMS271相比略有下降，高温从+85°C变为+70°C，最快速度从8MIPS变为2MIPS，因为是单核实际速度只变慢一倍，根据过去实际测试经验，应广的参数相对保守，标+85°C我们测试在+105°C还能工作，不象用得比较多的S家芯片标+85°C基本上一超过+85°C就会异常，这个+75°C应该可以满足大部分应用场合）

3. 不建议于AC阻容降压电源或是有高EFT要求的应用。应广不对使用于此类应用而不达安规要求负责（评析：从应广第一代产品就一直在说这一句，他们家还是挺谨慎的）

4. 提供1.5KW OTP，96Bytes SRAM

5. 内建8bit电阻型ADC，并提供1.2v BG参考电压（评析：这个1.2V可以省掉LDO用在锂电池供电对AD测量精度不高的场合）

6. 最多14个IO，其中两个可提供大电流PMOS和NMOS输出（135mA@VDD=5.0V）（评析：这个设计能直接驱动红外发射管、小电机等电流偏大的器件，对于部分特定设计能进一步降低成本，让芯片更有市场竞争力）

7. 共三个timer，并设有两个timer可生产独立的8bit PWM信号（评析：内置PWM驱动，可以让使用者简单实现调光、调速功能）

8. 内建1个硬件比较器，而且比较器结果可不经CPU处理下，直接控制PWM的输出，此功能对要求快速反应的操作（如短路保护等）提供可行性。（评析：这个是新功能，留给使用者自己去体验其带来的便利惊喜！）

9. Bonding Pad修改为66.5um x 66.5um，而且修改了内部结构，令其更能应付合金线封装的技术要求。（评析：这一点做得不错，会如是告知客人，金线就是金线，合金线就是合金线）

10.请特别注意，PMS171B如果是使用于合封产品或客户自定义脚位封装时，务必与我司FAE联系确认封装bonding图。

其它特点及详细功能请参阅PMS171B datasheet。

为配合上述IC系列的发布，我们同时更新了网站上相关的软件和技术资料：

其它相关的技术资料，可参阅IDE软件内的使用手册。

如需要IC封装打线图等，请联系我司业务部门申请提供。