紫宸激光亮相CIOE 2025与SEMI-e 2025

为期三天的第26届中国国际光电博览会（CIOE）与SEMI-e深圳国际半导体展在深圳国际会展中心终于落下帷幕。作为全球光电与半导体行业的顶级盛会，双展联动规模空前，展示了300,000平方米的融合生态。期间，来自全球的5000家展商集中展示了前沿产品与技术，吸引了超过16万专业观众到场参观洽谈。作为同时助阵两个展会的精密设备企业，紫宸激光凭借其创新技术与精密设备为双展的开展增添了隆重的色彩，彰显了中国智造的强劲实力。

01双展融合，规模空前

本届展会首创“光电子+半导体”双展联动模式，释放出跨界协同的新势能。CIOE中国光博会与SEMI-e深圳国际半导体展同期举办，构筑了覆盖材料、设备、设计、制造到应用的全产业链展示平台。

SEMI-e展会聚焦“IC设计与应用”、“IC制造与供应链”、“化合物半导体”三大主题，吸引了紫光展锐、中兴微电子、华虹半导体、比亚迪半导体等超1000家半导体优质企业参展。

CIOE中国光博会则汇聚了超3800家光电企业，全面覆盖信息通信、精密光学、激光及智能制造、AR&VR、智能传感等全产业链核心领域。

02紫宸激光，双线绽放

作为同时参加两个展会的企业，紫宸激光展示了其在不同应用场景下的创新解决方案。在激光技术及智能制造展上，紫宸激光展示了其高精度焊接技术。广泛应用于汽车制造、电子工业、航空航天及生物医学领域，通过先进设备与工艺，实现高效、可靠的焊接解决方案，推动行业生产升级。深圳紫宸三大核心激光焊锡技术，突显了公司在精密制造领域的实力。

激光锡丝焊接机亮点

激光锡丝焊接技术采用高精度伺服送丝系统，支持0.5-1.5mm锡丝动态控制，可结合六轴机械臂完成复杂轨迹焊接，使单点周期缩短至1秒，效率提升40%以上。该技术特别适合电力电容器、插针元器件等领域的精密焊接需求。

激光锡膏焊接机亮点

激光锡膏焊接技术专为光模块封装设计，支持0.12mm超微焊盘间距，通过聚焦局部加热技术，仅对焊点快速升温，减少热影响区，保障元器件的可靠性。适合用于贴片元件、pcb组合板等的微间距连接。

激光锡球焊接机亮点

激光锡球焊接技术则采用全自动送球系统与高精度CCD视觉定位技术，兼容0.06-2.0mm多尺寸锡球，实现微米级精密焊接。该技术特别适合晶圆、BGA封装、芯片焊接等高难度应用场景。

03十大特色专区，聚焦应用

CIOE中国光博会以“特色展区”为核心载体，通过聚焦细分领域的技术展示与全产业链协同联动，搭建起光电技术助力应用创新的关键桥梁。十大特色专区涵盖车载光通信、人形机器人、激光医疗、内窥镜成像技术、望远镜及天文器材等板块。

车载光通信专区集中展示车规级光通信元器件、高可靠性模组及整车通信系统解决方案，助力汽车光电产业链打通技术壁垒，实现协同升级。

人形机器人展示区全面覆盖整机系统、核心驱动部件、多模态感知系统三大核心方向，全景呈现机器人光电技术从感知层到执行层的完整技术链条。

0404 国际论坛，全球视野

展会同期举办了超过90场产业、应用、学术及国际会议，汇聚全球行业大咖共话发展趋势。产业会议聚焦AI时代光传输技术、超万卡智算集群新型光技术、计算光学成像、超精微/纳光学制造技术论坛、激光微纳加工先进制造等热点话题。

国际会议联合Yole Group、欧洲光电产业协会、ePIXfab欧洲硅光子联盟等权威机构，探讨硅基光电子、红外成像以及光电与半导体行业趋势等话题。同时举办的“光+应用论坛”，邀请下游应用企业与光电企业深度对话，围绕车载光通信、汽车视觉、AR眼镜、MLED技术、人形机器人等热门话题展开探讨。

结语

三天的展会，见证了无数技术交流与合作达成的精彩时刻。紫宸激光等企业展示的创新成果，不仅是技术的突破，更是对未来智能生活的前瞻性思考。半导体与光电技术的深度融合正在重塑产业格局，这场盛会为各行各业提供了前所未有的跨界合作机会。