2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展与CIOE中国光博会双展同期同地举办,打造“半导体+光电”的产业协同。在半导体与光电产业蓬勃发展的浪潮中,西斯特科技在此诚邀各位新老朋友拨冗莅临,共同探索传统封装与先进封装的传承与迭代!
SEMI-e深圳国际半导体展,覆盖了终端应用、芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、EDA/IP等全产业链生态环节。CIOE中国光电会更是汇聚了全球3800+企业,在信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光制造、红外紫外、智能传感、新型显示及AR/VR等前沿领域重点聚焦。两大展会的深度融合,必将为行业带来合作的新灵感新机遇。
展会信息
2025年9月10日-12日
深圳国际会展中心(宝安新馆)
13号馆 13J15展位
展示产品
西斯特科技一直以来专注于芯片封装关键磨划工艺,在此次展会上,我们将携带一系列产品及成熟的解决方案精彩亮相,期待与行业同仁在展会现场深入交流,分享行业见解,探讨合作契机,共同推动半导体与光电产业的创新发展。
西斯特资深工程师团队将现场解读行业痛点,分享晶圆切割工艺的全球前沿趋势与成功案例,提供定制化技术咨询,欢迎各界朋友现场交流或在线提问。
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