成都华微亮相2025中国国际投资贸易洽谈会

全面展示“芯”实力

与投资界共商合作共谋发展

成都华微受邀参加第二十五届投资洽谈会

近日，第二十五届投资洽谈会在厦门成功举行，作为国内集成电路领域集研发设计、测试验证、销售服务于一体的上市骨干央企，成都华微（股票代码：688709）受中国证券监督管理委员会邀请参会并在会议上全面展示了公司的核心竞争力和未来发展策略，与众多知名投资机构进行了深入、高效的交流，取得了丰硕成果。

本次会议旨在搭建优质上市公司与投资机构之间的沟通桥梁，促进资本市场与企业价值的深度对接。成都华微高度重视此次机会，由公司董事长李烨、总经理王策带队，携公司管理层及核心技术、市场团队组成强大阵容参会。

在会上，公司代表向与会投资界精英详细阐述了公司的战略布局与经营成果。

在研发设计方面，公司副总工程师杨金达在沪深北（上海证券交易所、深圳证券交易所、北京证券交易所）三所上市公司联合路演中介绍了公司在高速信号链系列取得的技术突围与领先优势，强调了其自主创新能力和完整知识产权体系，彰显了公司在科技创新上的使命与担当。

在测试领域，公司展示了其国际先进、国内领先的测试平台，凸显了其在保障芯片可靠性、提升良品率方面的核心能力，为高端芯片的规模化量产提供了坚实保障。在销售与服务方面，公司介绍了其覆盖全国营销网络和贴近客户的技术服务能力，以及在下游重点应用领域的深化布局与显著市场份额。

王策总经理表示：“作为中央企业，我们不仅肩负着经济效益提升的责任，更承担着服务国家战略、保障产业链供应链安全稳定的使命。本次参会，我们向资本市场清晰地传递了公司的内在价值与长期增长潜力。我们相信，凭借扎实的技术积累、清晰的战略规划和国营企业特有的稳健与信誉，成都华微能够为投资者带来持续、稳定的回报。”

与会投资机构对成都华微展现出浓厚兴趣，围绕公司技术路线图、市场拓展计划、产能布局、未来业绩增长点以及行业发展趋势等进行了踊跃提问，公司管理层一一细致地进行了回答。双方积极友好交流下，多家机构表示后续将进一步开展调研和深度合作的意愿。

此次投资洽谈会的成功参与，有效提升了成都华微在资本市场的品牌形象和影响力，增进了资本市场对集成电路产业特别是国营上市企业投资价值的理解。未来，成都华微将继续坚持创新驱动，深耕主营业务，积极拓展新领域，把握行业发展机遇，以卓越的业绩回报广大投资者，致力于成为国内一流的集成电路产品和解决方案提供商，为中国集成电路产业的振兴与发展做出更大贡献。

关于成都华微

成都华微电子科技股份有限公司为科创板上市企业（SH688709），源于2000年3月国家“909”集成电路专项工程成立，立足成都，布局全国。在上海、西安、长沙、济南、南京建有相关研发中心，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，成都华微主要从事特种集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，是国家级高新技术企业，国家首批认证的集成电路设计企业，四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、国内可编程逻辑器件领域的技术引领者、国内MCU/SoC/SIP领域的技术领先者和电源管理领域的技术领先者。